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STL3N65M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 650V 2.3A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(3.3x3.3)
优势价格,STL3N65M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL3N65M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STL3N65M2是一款采用先进MDmesh M2技术平台的高压N沟道功率MOSFET。该器件基于优化的垂直架构设计,其核心在于通过创新的单元结构和工艺,在维持高阻断电压的同时,显著降低了单位面积的导通电阻(Rds(on))和栅极电荷(Qg)。这种架构上的平衡,使得器件在开关速度、导通损耗和电磁干扰(EMI)性能之间取得了优异的折衷,特别适合在高频开关电源中实现高效率。

该MOSFET具备650V的漏源击穿电压(Vdss),提供了充裕的电压裕量,能够有效应对工业及消费类电源应用中常见的电压尖峰和浪涌。在25°C壳温(Tc)条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为2.3A。其关键特性在于极低的栅极驱动需求,在10V驱动电压、1A漏极电流条件下,最大导通电阻仅为1.8欧姆,这直接降低了导通状态下的功率损耗。同时,其最大栅极阈值电压(Vgs(th))为4V,确保了良好的噪声免疫能力和易驱动性。更低的栅极电荷(Qg最大值5nC @ 10V)和输入电容(Ciss最大值155pF @ 100V)意味着更快的开关速度和更低的驱动电路损耗,有助于提升系统整体能效。

器件采用紧凑的PowerFlat(3.3x3.3)表面贴装封装,这种封装具有极低的热阻和出色的散热性能,最大功率耗散可达22W(Tc),为高功率密度设计提供了可能。其工作结温范围宽达-55°C至150°C,保证了在严苛环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST中国代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其高压、低损耗和高频特性,STL3N65M2非常适用于要求高效率和高可靠性的功率转换场景。典型应用包括离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、LED照明驱动、家电辅助电源以及工业电机驱动中的辅助电源模块。其优异的性能使其成为中小功率AC-DC转换和高压开关应用的理想选择。

  • 型号:STL3N65M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 650V 2.3A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):650 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):2.3A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.8 欧姆 @ 1A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):5 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):155 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):22W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(3.3x3.3)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
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STL3N65M2是ST意法半导体MDmesh M2系列中的一款高压N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的超结技术,在紧凑的PowerFlat封装内实现了650V漏源电压与低导通电阻(1.8欧姆 @ 10V, 1A)的高效结合,专为提升开关电源能效而设计。

其核心优势在于极低的栅极电荷(最大5nC)和输入电容,这显著降低了开关损耗,支持更高频率的操作。同时,高达2.3A的连续漏极电流和22W的功率耗散能力,确保了其在-55°C至150°C结温范围内的稳定输出与可靠性,非常适合空间受限的高密度电源应用。

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