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STL40N10F7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 100V 40A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL40N10F7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL40N10F7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体推出的STL40N10F7是一款采用先进STripFET VII技术平台的N沟道功率MOSFET。该器件基于成熟的DeepGATE结构,通过优化单元密度和沟道设计,在紧凑的封装内实现了极低的导通电阻与出色的开关性能平衡。其核心架构旨在最大限度地减少传导和开关损耗,这对于提升系统整体效率至关重要,特别是在高频开关应用中。

该MOSFET具备多项突出的电气特性。其最大漏源电压(Vdss)为100V,在25°C壳温条件下可支持高达40A的连续漏极电流,展现了强大的功率处理能力。其导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、10A电流条件下典型值仅为24毫欧,这一低阻抗特性直接转化为更低的导通损耗和发热量。同时,栅极总电荷(Qg)最大值仅为19nC(@10V),结合1270pF的输入电容(Ciss @50V),意味着驱动电路所需能量更少,能够实现更快的开关速度并降低栅极驱动损耗,这对于提升开关电源和电机驱动的频率与效率有显著帮助。

在接口与参数方面,STL40N10F7采用标准的10V栅极驱动电压,栅源电压(Vgs)最大额定值为±20V,提供了宽裕且安全的驱动范围。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4.5V,具有良好的噪声抑制能力。该器件采用表面贴装型PowerFlat(5x6)封装,这种紧凑的封装不仅节省了宝贵的PCB空间,其优化的引脚框架和裸露焊盘设计也极大地改善了热性能,有助于将芯片产生的热量高效地传导至PCB。其结温(TJ)工作范围宽达-55°C至175°C,最大功率耗散在壳温(Tc)条件下可达70W,确保了在苛刻环境下的可靠运行。如需获取官方技术支持和正品供应,建议通过ST授权代理进行采购。

凭借其高电压、大电流、低损耗和快速开关的综合优势,STL40N10F7非常适用于对效率和功率密度有高要求的应用场景。它常被用作同步整流器、DC-DC转换器中的主开关管,以及电机驱动、电池保护电路和各类工业电源中的功率开关元件。其稳健的性能和紧凑的封装使其成为空间受限且需要高效能解决方案的现代电子设备的理想选择。

  • 型号:STL40N10F7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 100V 40A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):100 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):40A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):24 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):19 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1270 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):5W(Ta),70W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL40N10F7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL40N10F7是ST意法半导体生产的一款N沟道功率MOSFET,隶属于采用先进STripFET VII技术的DeepGATE产品系列。该器件设计用于高效功率转换,其核心参数包括100V的漏源电压(Vdss)和40A的连续漏极电流(Id),提供了坚实的功率处理基础。

其关键优势在于极低的功率损耗。导通电阻(Rds(on))低至24毫欧(@10V, 10A),显著降低了传导损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大19nC @10V)确保了快速的开关瞬态,有助于减少开关损耗并提升系统效率。器件采用热性能优异的表面贴装PowerFlat(5x6)封装,工作结温高达175°C,适用于要求高可靠性和高功率密度的紧凑型设计。

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