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STL4P2UH7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 4A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(2x2)
优势价格,STL4P2UH7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL4P2UH7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL4P2UH7是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的STripFET VII和DeepGATE技术平台开发的一款P沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直架构,旨在实现极低的导通电阻与栅极电荷的平衡,从而在紧凑的封装内提供高效的功率开关性能。其核心设计聚焦于降低传导和开关损耗,这对于提升系统整体能效、减少热管理需求至关重要,尤其适用于空间和功耗受限的便携式或电池供电设备。

该MOSFET的显著特性包括20V的漏源击穿电压(Vdss)在25°C壳温下高达4A的连续漏极电流能力。其导通电阻(Rds(on))在4.5V栅源驱动电压(Vgs)和2A漏极电流条件下,最大值仅为100毫欧,确保了在导通状态下具有较低的压降和功率损耗。同时,其栅极电荷(Qg)在4.5V Vgs时最大值仅为4.8nC,结合1.8V的低阈值驱动电压(Vgs(th)),使得器件能够被微控制器或低电压逻辑电路轻松、快速地驱动,有助于简化驱动电路设计并提升开关频率,减少开关过程中的能量损失。

在接口与参数方面,STL4P2UH7采用表面贴装型的PowerFlat(2x2)封装,这种封装具有极低的热阻和占板面积,非常适合高密度PCB布局。其最大栅源电压(Vgs)为±8V,提供了安全的驱动裕量。器件的结温(TJ)最高可承受150°C,并在壳温(Tc)条件下最大功率耗散为2.4W,展现了良好的热性能。尽管该产品目前已处于停产状态,但通过正规的ST代理渠道,客户仍可能获取库存或获得替代产品的专业建议。

得益于其低导通电阻、快速开关特性和微型封装,STL4P2UH7非常适用于对效率和空间有严苛要求的应用场景。典型应用包括智能手机、平板电脑等便携式设备中的负载开关、电源管理单元(PMU)的功率路径控制,以及低压DC-DC转换器中的同步整流或高端开关。它也能用于电机驱动、电池保护电路等需要P沟道MOSFET来实现简单驱动逻辑的场合。

  • 型号:STL4P2UH7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(2x2)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 4A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):4A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.8V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):100 毫欧 @ 2A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):4.8 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):510 pF @ 10 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.4W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(2x2)
  • 封装/外壳:6-PowerWDFN
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STL4P2UH7是ST意法半导体推出的一款采用PowerFlat(2x2)封装的P沟道功率MOSFET,属于其高性能的DeepGATE和STripFET VII产品系列。该器件设计用于20V、4A的中低功率开关应用,其核心优势在于实现了低导通电阻与低栅极电荷的优异平衡。

具体而言,其在4.5V Vgs驱动下导通电阻最大值仅为100mΩ,同时栅极电荷低至4.8nC,这确保了高效的功率传输与快速的开关切换,能有效降低系统的传导与开关损耗。器件支持低至1.8V的逻辑电平驱动,并采用紧凑的表面贴装封装,非常适合空间受限的便携式电子设备中的电源管理、负载开关及DC-DC转换等电路设计。

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