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STL76DN4LF7AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET 2N-CH 40V 40A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL76DN4LF7AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL76DN4LF7AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL76DN4LF7AG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的AEC-Q101认证车规级功率MOSFET阵列。该器件采用先进的STripFET F7技术平台构建,集成了两个独立的N沟道MOSFET于单一紧凑封装内,专为要求高可靠性、高效率与高功率密度的严苛汽车电子应用而设计。其核心架构优化了单元密度与导通电阻的平衡,通过创新的沟槽栅极设计,在维持优异开关性能的同时,显著降低了传导损耗。

该芯片具备多项突出的功能特性。其漏源击穿电压(Vdss)高达40V,能够稳健应对汽车电源系统中的电压波动。在25°C壳温条件下,连续漏极电流(Id)可达40A,展现出强大的电流处理能力。尤为关键的是,其导通电阻(RDS(on))极低,典型值在10A电流、10V栅源电压下仅为6毫欧,这直接转化为更低的导通损耗和更高的系统效率。此外,栅极电荷(Qg)最大值仅为17nC @ 10V,结合956pF @ 25V的输入电容(Ciss),确保了快速的开关切换速度,有助于减少开关损耗并提升高频应用的性能。

在接口与参数方面,该器件采用表面贴装型8-PowerVDFN封装,具有优异的热性能和空间利用率,便于在紧凑的PCB布局中实现高功率密度设计。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,完全满足汽车环境对极端温度耐受性的要求。最大功耗为71W(Tc),提供了充足的功率余量。标准化的阈值电压(Vgs(th) ≤ 2.5V @ 250A)使其与常见的3.3V或5V微控制器逻辑电平兼容,简化了驱动电路设计。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关设计资源。

凭借其车规级认证和高性能参数,STL76DN4LF7AG非常适用于各类汽车电子系统中的功率开关与驱动应用。典型场景包括发动机管理单元(ECU)中的负载驱动、车身控制模块(BCM)中的继电器替代、LED照明驱动、电动泵/风扇控制,以及48V轻度混合动力系统中的DC-DC转换器和电池管理单元(BMS)。其双通道集成的特性特别适合需要同步控制或互补驱动的桥式电路拓扑,如H桥电机驱动,为汽车电气化与智能化发展提供了可靠的功率开关解决方案。

  • 型号:STL76DN4LF7AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
  • 描述:MOSFET 2N-CH 40V 40A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 配置:2 N-通道(双)
  • FET 功能:-
  • 漏源电压(Vdss):40V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):40A(Tc)
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6 毫欧 @ 10A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):17nC @ 10V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):956pF @ 25V
  • 功率 - 最大值:71W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
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STL76DN4LF7AG是ST意法半导体推出的符合AEC-Q101标准的车规级双N沟道功率MOSFET阵列,隶属于Automotive, STripFET F7产品系列。该器件采用表面贴装型8-PowerVDFN封装,集成了两个独立的40V耐压、40A连续电流处理能力的MOSFET通道。

其核心优势在于极低的功率损耗。导通电阻(RDS(on))典型值低至6毫欧(@10A, 10V),配合仅17nC(@10V)的栅极电荷,实现了优异的传导效率与快速的开关性能。宽泛的工作结温范围(-55°C ~ 175°C)和71W的最大功耗能力,确保了其在严苛汽车环境下的高可靠性与稳定性。

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