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STW18NM60N

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247-3
原厂封装:封装:TO-247-3
优势价格,STW18NM60N的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STW18NM60N的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STW18NM60N是一款采用先进MDmesh II技术平台的高压N沟道功率MOSFET。该器件采用TO-247-3通孔封装,其核心设计旨在优化开关性能与导通损耗的平衡,为高功率密度和高效率应用提供了可靠的半导体解决方案。其600V的漏源击穿电压(Vdss)和13A的连续漏极电流(Id)额定值,使其能够在严苛的开关环境下稳定工作,同时其栅极驱动设计兼容常见的10V驱动电平,便于系统集成。

该MOSFET的关键特性在于其优异的动态与静态性能指标。在导通特性方面,在10V栅极驱动电压、6.5A漏极电流条件下,其导通电阻(Rds(on))典型值低至285毫欧,这直接降低了器件在导通状态下的功率损耗,有助于提升整体系统效率。其动态特性同样出色,在10V Vgs条件下的栅极总电荷(Qg)最大值仅为35nC,较低的栅极电荷意味着更快的开关速度和更低的开关损耗,特别适用于高频开关应用。此外,其输入电容(Ciss)也得到良好控制,有助于简化栅极驱动电路的设计并减少驱动损耗。

在电气参数上,STW18NM60N具备±25V的宽栅源电压(Vgs)耐受范围,为驱动电路的设计提供了更高的鲁棒性和灵活性。其阈值电压(Vgs(th))最大值为4V,提供了良好的噪声抑制能力。该器件在管壳温度(Tc)下的最大功率耗散为110W,结合其-55°C至150°C的宽结温(TJ)工作范围,确保了其在各种环境温度下的高可靠性运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理进行采购与咨询。

基于其高压、低导通电阻和快速开关的特性,STW18NM60N非常适合于要求高效率和高可靠性的功率转换领域。典型应用包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和主开关、工业电机驱动与变频器中的逆变桥臂、不间断电源(UPS)以及太阳能逆变器等新能源转换系统。在这些应用中,它能够有效处理高电压和大电流,是实现紧凑、高效能电源设计的关键元器件之一。

  • 型号:STW18NM60N
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-247-3
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 13A TO247-3
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):13A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):285 毫欧 @ 6.5A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):35 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1000 pF @ 50 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):110W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-247-3
  • 封装/外壳:TO-247-3
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STW18NM60N是ST意法半导体基于MDmesh II技术开发的一款N沟道功率MOSFET,采用TO-247-3封装。其核心电气规格包括600V的漏源电压(Vdss)和13A的连续漏极电流(Id),为高压开关应用提供了坚实的基础。

该器件的核心优势在于优异的导通与开关性能平衡。其导通电阻(Rds(on))在10V Vgs下低至285毫欧(@6.5A),有效降低了导通损耗。同时,极低的栅极电荷(Qg,最大值35nC @10V)确保了快速的开关瞬态,有助于提升系统效率并降低开关损耗。这些特性使其成为高效率电源和功率转换设计的理想选择。

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