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STL7N60M2

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 600V 5A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFLAT(5x5)
优势价格,STL7N60M2的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL7N60M2的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL7N60M2是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的MDmesh技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,通过降低单元密度和优化电荷平衡,在保持高阻断电压的同时,显著改善了导通电阻与栅极电荷之间的权衡关系。其核心架构旨在实现快速开关与低导通损耗的平衡,这对于提升开关电源等应用的效率至关重要。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的漏源击穿电压(Vdss)使其能够从容应对工业级AC-DC转换及电机驱动中常见的高压应力环境。在导通特性方面,在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值较低,这直接转化为更低的通态损耗和更高的能效。同时,其栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)经过精心优化,有助于降低开关过程中的驱动损耗,实现更快的开关速度,从而减少开关损耗并允许使用更高频率的拓扑设计。

在接口与关键参数方面,STL7N60M2在25°C壳温(Tc)下可支持连续漏极电流(Id)高达5A,展现了其强大的电流处理能力。其栅极阈值电压(Vgs(th))设计合理,确保了良好的噪声免疫性和可靠的导通控制。器件采用表面贴装型的PowerFLAT(5x6)封装,这种封装不仅提供了优异的散热性能,其紧凑的占板面积也满足了现代高密度电源设计的需求。其最高结温(Tj)可达150°C,确保了在严苛环境下的可靠工作。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

得益于其高压、高效、高可靠性的特点,STL7N60M2非常适合于一系列要求严苛的应用场景。它是开关模式电源(SMPS)中功率因数校正(PFC)电路、反激式或正激式主开关的理想选择。此外,在工业自动化领域,如电机驱动控制、变频器和不间断电源(UPS)的逆变级中,该器件也能发挥关键作用。其快速开关特性也使其适用于照明领域的电子镇流器和LED驱动电源。

  • 型号:STL7N60M2
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFLAT(5x5)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 600V 5A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):600 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):5A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.05 欧姆 @ 2A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):8.8 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±25V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):271 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):4W(Ta),67W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFLAT(5x5)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL7N60M2的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL7N60M2是ST意法半导体推出的一款采用MDmesh技术的N沟道功率MOSFET。该器件核心优势在于其600V的漏源电压(Vdss)优化的动态特性之间的出色平衡,适用于高压开关应用。

其技术参数表现出色,在10V栅极驱动下提供较低的导通电阻,同时栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)得到有效控制,这共同确保了高效率与快速开关性能。器件采用散热性能优异的PowerFLAT表面贴装封装,在25°C壳温下可承受5A的连续漏极电流,最高结温达150°C,满足紧凑型、高可靠性电源设计的严苛要求。

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