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STL7N80K5

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 800V 3.6A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL7N80K5的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL7N80K5的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL7N80K5是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的SuperMESH5技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用优化的垂直结构,通过精细的单元设计和创新的沟槽工艺,在单位面积内实现了极低的导通电阻与电荷平衡,从而在高压应用中显著降低了传导损耗和开关损耗,提升了整体能效。

作为SuperMESH5产品家族的一员,其核心优势在于高达800V的漏源击穿电压(Vdss)优异的动态特性。在25°C壳温条件下,其连续漏极电流(Id)额定值为3.6A,而导通电阻(Rds(on))在10V驱动电压、3A电流下典型值仅为1.2欧姆,确保了在导通状态下具有较低的功率耗散。同时,其栅极电荷(Qg)最大值控制在13.4nC(@10V),输入电容(Ciss)最大值也仅为360pF(@100V),这意味着器件所需的驱动能量更小,开关速度更快,有助于简化驱动电路设计并提升高频开关性能。其栅源电压(Vgs)耐受范围达±30V,提供了宽裕的安全工作裕度。

该器件采用表面贴装型PowerFlat(5x6)封装,这种紧凑的封装形式不仅优化了PCB空间利用率,其裸露的焊盘设计也极大地改善了散热性能,使得在最高结温150°C(TJ)下,器件的最大功率耗散能力达到42W(Tc)。其宽泛的工作温度范围(-55°C ~ 150°C)保证了其在严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要可靠供应链支持的客户,可以通过授权的ST代理商获取原厂正品和技术支持。

凭借其高压、低损耗和高开关频率的特性,STL7N80K5非常适用于要求高效率和高功率密度的离线式开关电源(SMPS)初级侧开关、功率因数校正(PFC)电路、照明用电子镇流器以及工业电机驱动等应用场景。其稳健的设计使其成为工程师在开发800V级高压功率转换方案时,追求系统效率、可靠性与成本平衡的优选功率开关器件。

  • 型号:STL7N80K5
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 800V 3.6A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):800 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):3.6A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.2 欧姆 @ 3A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 100A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):13.4 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±30V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):360 pF @ 100 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):42W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL7N80K5的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL7N80K5是ST意法半导体推出的一款N沟道高压功率MOSFET,隶属于其高性能SuperMESH5系列。该器件采用先进的MOSFET技术,具备800V的漏源电压(Vdss)额定值和3.6A(Tc)的连续漏极电流能力,专为应对高压、高效率的功率转换需求而设计。

其关键电气参数表现出色,在10V驱动电压下,导通电阻(Rds(on))典型值低至1.2欧姆(@3A),同时栅极电荷(Qg)和输入电容(Ciss)分别被优化至13.4nC和360pF,这共同确保了较低的传导损耗与快速的开关特性,有助于提升系统整体能效。器件采用散热性能优异的表面贴装PowerFlat(5x6)封装,最大功率耗散为42W(Tc),工作结温范围覆盖-55°C至150°C,提供了出色的热管理和环境适应性。

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