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STL8N6LF6AG

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 60V 32A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(5x6)
优势价格,STL8N6LF6AG的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL8N6LF6AG的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STL8N6LF6AG是意法半导体(STMicroelectronics)推出的面向汽车级应用的N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的STripFET F6技术平台构建,其核心架构旨在实现极低的导通电阻与出色的开关性能之间的平衡。通过优化的单元设计和沟槽工艺,该芯片在紧凑的封装内实现了高功率密度,为工程师在空间受限的汽车电子环境中提供了高效的功率开关解决方案。

该MOSFET具备多项突出的功能特性。其60V的漏源击穿电压(Vdss)32A的连续漏极电流(Id)能力,使其能够稳健地处理车载系统中常见的负载,如电机驱动、LED照明和电源转换单元。其导通电阻(Rds(on))在10V栅极驱动电压下典型值极低,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。此外,27nC的低栅极电荷(Qg)和优化的电容特性(Ciss)确保了快速的开关瞬态,有助于减少开关损耗并提升高频应用的性能。

在电气接口与参数方面,STL8N6LF6AG的栅极阈值电压(Vgs(th))典型值较低,兼容常见的3.3V和5V逻辑电平驱动,简化了驱动电路设计。其工作结温范围宽达-55°C至175°C,完全满足汽车电子对极端温度环境的严苛要求。器件采用表面贴装型的PowerFlat(5x6)封装,这种封装具有优异的热性能和低寄生电感,有助于将芯片产生的热量高效导出,确保在高达55W(Tc)的功率耗散下稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以咨询ST中国代理以获取本地化服务。

基于其AEC-Q101认证的汽车级品质和强大的性能参数,该器件主要瞄准汽车电子应用场景。它非常适合用于DC-DC转换器中的同步整流或主开关、电动助力转向(EPS)系统、发动机管理单元中的负载驱动,以及LED前照灯驱动等。其高可靠性和高效率特性,使其成为提升下一代汽车能效与功能安全性的关键元器件之一。

  • 型号:STL8N6LF6AG
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(5x6)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 60V 32A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):60 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):32A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):27 毫欧 @ 9.6A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):2.5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):27 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):1340 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):4.8W(Ta),55W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q101
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(5x6)
  • 封装/外壳:8-PowerVDFN
  • 想获取STL8N6LF6AG的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL8N6LF6AG是ST意法半导体推出的一款符合AEC-Q101标准的汽车级N沟道功率MOSFET。该器件隶属于STripFET F6产品系列,采用PowerFlat(5x6)封装,专为要求高可靠性和紧凑设计的汽车应用而优化。

其核心电气参数包括60V的漏源电压(Vdss)和32A的连续漏极电流(Id),提供了稳健的功率处理能力。关键优势在于其极低的导通电阻与栅极电荷,这共同实现了出色的传导效率与快速的开关性能,有助于降低系统总损耗。宽泛的工作结温范围(-55°C至175°C)确保了其在严苛的汽车环境下的稳定运行。

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