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STN1N20

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 200V 1A SOT223
原厂封装:封装:SOT-223
优势价格,STN1N20的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STN1N20的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STN1N20是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款N沟道功率MOSFET,采用其成熟的MESH OVERLAY工艺技术制造。该器件采用紧凑的表面贴装SOT-223封装,在单芯片上集成了高性能的功率开关功能,其核心架构旨在优化功率密度与开关效率的平衡。其沟道设计确保了在200V的漏源电压(Vdss)下具备可靠的阻断能力,同时,通过精细的单元结构设计,实现了较低的导通电阻,为中小功率应用提供了高效的解决方案。

该MOSFET的功能特性围绕其稳健的电气性能展开。其最大连续漏极电流(Id)在壳温(Tc)条件下可达1A,适用于持续的功率处理。在驱动方面,10V的栅极驱动电压即可使其在500mA电流下实现低至1.5欧姆的导通电阻(Rds(on)),这有助于降低导通损耗,提升系统整体效率。其栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为5V,具备良好的噪声抑制能力。此外,栅极电荷(Qg)最大值仅为15.7nC,结合206pF的输入电容(Ciss),意味着其开关速度快,所需的驱动功率小,有利于简化驱动电路设计并提高开关频率。

在接口与关键参数方面,STN1N20提供了宽泛的工作温度范围(-55°C至150°C结温),确保了其在苛刻环境下的稳定性。其最大栅源电压(Vgs)为±20V,为栅极驱动提供了充足的安全裕量。器件的最大功耗为2.9W(Tc),SOT-223封装提供了良好的散热特性。尽管该产品目前已处于停产状态,但其规格参数在特定存量或替代设计中仍具参考价值,用户可通过正规的ST芯片代理渠道咨询库存或功能兼容的替代方案。

基于其200V的耐压和1A的电流处理能力,STN1N20非常适合应用于各类离线式或直流输入的中低功率开关场景。典型应用包括AC-DC电源适配器中的次级侧同步整流、DC-DC转换器中的功率开关、电机驱动电路中的H桥或半桥拓扑,以及LED照明驱动和电池保护电路等。其快速的开关特性和紧凑的封装使其在对空间和效率有要求的消费电子和工业控制领域曾占有一席之地。

  • 型号:STN1N20
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:SOT-223
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 200V 1A SOT223
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):200 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):1A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):1.5 欧姆 @ 500mA,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):5V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):15.7 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):206 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.9W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:SOT-223
  • 封装/外壳:TO-261-4,TO-261AA
  • 想获取STN1N20的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STN1N20是ST意法半导体生产的一款N沟道MOSFET,采用SOT-223表面贴装封装,属于MESH OVERLAY产品系列。其核心电气规格包括200V的漏源击穿电压(Vdss)和1A的连续漏极电流(Id),为中小功率开关应用提供了坚实的基础。

该器件的关键优势在于其平衡的性能参数。在10V栅极驱动下,其导通电阻(Rds(on))可低至1.5欧姆(@500mA),有效降低了导通损耗。同时,其栅极电荷(Qg)最大值仅为15.7nC,输入电容(Ciss)为206pF,确保了快速的开关速度和较低的驱动需求,有助于提升系统效率并简化驱动电路设计。

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