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STL8P2UH7

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET P-CH 20V 8A POWERFLAT
原厂封装:封装:PowerFlat(2x2)
优势价格,STL8P2UH7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STL8P2UH7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体旗下DeepGATE与STripFET VII产品系列的一员,STL8P2UH7是一款采用先进MOSFET技术的P沟道功率器件。其核心架构基于优化的金属氧化物半导体场效应晶体管设计,旨在实现极低的导通损耗和高效的开关性能。该器件采用了STripFET VII技术,这项技术通过精细的单元结构优化,显著降低了单位面积的导通电阻(RDS(on)),同时保持了出色的栅极控制特性,为高密度功率应用提供了坚实的基础。

该芯片在20V的漏源电压(VDSS)下,于壳温(TC)条件下可支持高达8A的连续漏极电流。其一个关键特性在于极低的导通电阻,在4.5V栅源驱动电压(VGS)和4A漏极电流条件下,最大值仅为22.5毫欧,这直接转化为更低的传导损耗和更高的系统效率。其栅极阈值电压(VGS(th))最大值为1V,配合最大22nC @ 4.5V的栅极总电荷(Qg),意味着它能够被快速驱动,并兼容低电压逻辑电平,有助于简化驱动电路设计并减少开关损耗。

在接口与参数方面,STL8P2UH7采用表面贴装的PowerFlat(2x2)封装,这种紧凑的封装形式非常适合空间受限的现代电子设备。其最大栅源电压(VGS)为±8V,提供了安全的操作裕度。尽管其输入电容(Ciss)在16V VDS下最大为2390pF,但得益于较低的栅极电荷,整体开关性能依然出色。器件最大功耗为2.4W(TC),结温(TJ)最高可工作至150°C,确保了在严苛环境下的可靠性。用户可以通过官方ST代理获取详细的技术支持与供应链服务。

凭借其高电流能力、低导通电阻和快速开关特性,STL8P2UH7非常适用于需要高效功率管理和负载开关的场合。典型应用包括便携式设备的电源管理单元、电池保护电路、DC-DC转换器中的同步整流或负载开关,以及电机驱动中的预驱动级。其P沟道特性使其在高端开关配置中无需额外的电荷泵或自举电路,从而简化了系统架构。尽管该器件目前已处于停产状态,但其设计理念和性能参数对于理解同类功率MOSFET的选型与评估仍具有重要的参考价值。

  • 型号:STL8P2UH7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:PowerFlat(2x2)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET P-CH 20V 8A POWERFLAT
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:P 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):8A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):1.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):22.5 毫欧 @ 4A,4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):1V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):22 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值):±8V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):2390 pF @ 16 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):2.4W(Tc)
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:PowerFlat(2x2)
  • 封装/外壳:6-PowerWDFN
  • 想获取STL8P2UH7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STL8P2UH7是ST意法半导体推出的一款P沟道功率MOSFET,采用先进的STripFET VII技术和紧凑的PowerFlat封装。该器件在20V漏源电压下提供8A的连续电流处理能力,其核心优势在于极低的导通电阻(典型值22.5mΩ @ 4.5V, 4A)和较低的栅极电荷(最大值22nC @ 4.5V),这共同实现了高效的功率传输与快速的开关速度。

其设计兼容低电压逻辑驱动(VGS(th)最大1V),简化了驱动电路。高达150°C的结温工作能力和2.4W的功耗容量,确保了其在空间受限且要求高可靠性的应用中的稳定表现,如便携式设备的负载开关、电源路径管理和DC-DC转换等场景。

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