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STLVDS050BDR的图片

STLVDS050BDR

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集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SO
原厂封装:封装:16-SO
优势价格,STLVDS050BDR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STLVDS050BDR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STLVDS050BDR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款面向低电压差分信号(LVDS)接口应用的完全双工收发器。该器件采用成熟的CMOS工艺设计,其核心架构集成了两个独立的差分驱动器和两个独立的差分接收器通道,每个通道均具备完整的信号调理与转换功能。这种设计允许芯片在单一3.3V供电环境下,高效地完成单端TTL/CMOS电平与差分LVDS信号之间的双向转换,为系统间的高速、抗干扰数据传输提供了物理层解决方案。

该芯片的功能特点鲜明,其完全双工的工作模式使得两个数据通道能够同时进行独立的发送与接收操作,提升了接口带宽利用率。接收器端集成了500mV的输入滞后(迟滞),这一特性极大地增强了接收电路对共模噪声的抑制能力和信号完整性,在存在地电位差或噪声干扰的恶劣电气环境中,能有效防止输出振荡,确保数据稳定可靠。其数据速率支持最高400kbps,适用于中速数据链路。供电电压范围设计为3V至3.6V,与标准的3.3V系统完美兼容,有助于降低整体系统功耗。

在接口与参数方面,STLVDS050BDR提供2路驱动器和2路接收器(2/2配置)。它采用紧凑的16引脚SOIC封装,适合表面贴装(SMT)工艺,便于集成到高密度的PCB设计中。其稳健的电气特性还包括宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C),保障了其在工业级和扩展商业温度环境下的可靠运行。对于需要获取样品或进行批量采购的设计者,可以通过授权的ST代理商渠道获取该器件及相关技术支持。

基于其性能特点,该收发器典型应用于需要抗噪声干扰和较长距离传输的场合。例如,在工业自动化控制系统中,用于连接PLC与远程I/O模块;在电信设备中,实现板卡之间的背板通信;亦或是用于汽车电子中的车载显示与娱乐系统数据连接。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统维护或特定设计中,它仍然是一个经过验证的、稳定的LVDS接口选择方案。

  • 型号:STLVDS050BDR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:16-SO
  • 类目:集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
  • 描述:IC TRANSCEIVER FULL 2/2 16SO
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 类型:收发器
  • 协议:LVDS
  • 驱动器/接收器数:2/2
  • 双工:完全版
  • 接收器滞后:500 mV
  • 数据速率:400kbps
  • 电压 - 供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装:16-SO
  • 想获取STLVDS050BDR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STLVDS050BDR是ST意法半导体生产的一款LVDS协议完全双工收发器。该器件集成了2路差分驱动器和2路差分接收器,能够在3.3V供电下实现单端与差分信号的双向转换,最高数据速率达400kbps。

其接收器具备500mV的输入滞后,显著提升了噪声容限和信号稳定性,适用于存在共模噪声的环境。芯片采用16-SOIC封装,工作温度范围为-40°C至85°C,主要面向工业控制、电信基础设施及汽车电子等领域中要求可靠数据传输的板间或设备间连接应用。

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