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STM32F103TBU6的图片

STM32F103TBU6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 36VFQFPN
原厂封装:封装:36-VFQFPN(6x6)
优势价格,STM32F103TBU6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F103TBU6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F103TBU6是一款基于高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核的微控制器,工作频率高达72MHz。该内核集成了单周期乘法和硬件除法功能,配合其哈佛架构和三级流水线设计,能够在提供出色计算性能的同时,维持高效的指令执行效率。其内置的嵌套向量中断控制器(NVIC)确保了对外部事件的快速响应,使其非常适合需要实时处理能力的应用场景。

该器件集成了128KB的闪存程序存储器和20KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和实时数据提供了充足的存储空间。其丰富的连接能力是核心优势之一,提供了包括CANbus、USB 2.0全速接口、多个IC、SPI和UART/USART在内的多种标准通信接口,极大地简化了与外部传感器、执行器或其他主控设备的系统集成。此外,它还集成了高级控制外设,如电机控制PWM、DMA控制器以及多达10通道的12位高速ADC,使其能够胜任精确的模拟信号采集和电机驱动任务。

在接口与电气参数方面,STM32F103TBU6提供了多达26个通用I/O口,支持从2.0V至3.6V的宽电压供电范围,这使其既能适应电池供电的低功耗场景,也能在标准3.3V系统中稳定工作。其内部集成了上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程电压监测器(PVD),增强了系统可靠性。工作温度范围覆盖-40°C至85°C,并采用紧凑的36引脚VFQFPN表面贴装封装,适合对空间和鲁棒性有要求的工业环境。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ST授权代理进行采购是确保产品正品和质量的重要途径。

凭借其均衡的性能、丰富的外设和可靠的架构,STM32F103TBU6非常适合应用于广泛的领域,包括但不限于工业自动化中的电机驱动与控制系统、消费电子设备、智能家居控制器、便携式医疗设备以及需要CAN或USB通信的车载设备或网关。其强大的处理能力和丰富的外设组合,为开发者提供了一个高性价比且功能全面的嵌入式解决方案平台。

  • 型号:STM32F103TBU6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:36-VFQFPN(6x6)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 36VFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:26
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:20K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:36-VFQFPN(6x6)
  • 封装/外壳:36-VFQFN 焊盘
  • 想获取STM32F103TBU6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F103TBU6是ST意法半导体推出的STM32F1系列32位微控制器。该器件基于72MHz ARM Cortex-M3内核,配备128KB闪存和20KB SRAM,在性能与存储容量上实现了良好平衡。

其核心卖点在于集成了丰富的外设接口,包括CAN、USB、多个USART、SPI和IC,以及用于精密控制的10通道12位ADC和电机控制PWM。该MCU工作电压范围为2.0V至3.6V,采用36-VFQFPN封装,适用于需要高集成度与可靠通信能力的嵌入式设计。

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