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STM32F103VBT7的图片

STM32F103VBT7

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
原厂封装:封装:100-LQFP(14x14)
优势价格,STM32F103VBT7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F103VBT7的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F1系列中的主流增强型成员,STM32F103VBT7是一款基于高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核的微控制器,其工作频率最高可达72MHz。该内核结合了哈佛架构与三级流水线,在执行Thumb-2指令集时能实现出色的效率与性能平衡,为处理复杂的控制算法和实时任务提供了坚实的运算基础。芯片内置了高速嵌入式存储器,包括128KB的Flash程序存储器和20KB的SRAM,为应用程序代码和数据的存储提供了充足的空间。

该器件集成了丰富的外设与接口,极大地增强了其系统集成能力与灵活性。它提供了多达80个通用I/O端口,支持多种通信接口,包括2个IC、3个SPI、2个IS、3个USART以及1个USB 2.0全速设备接口和1个CAN 2.0B主动接口,使其能够轻松连接各类传感器、执行器、通信模块和上位机。其外设资源还包括2个12位、1μs转换时间的ADC模块,共计16个输入通道,以及高级定时器和通用定时器,支持PWM输出,特别适用于电机控制等应用。

在系统特性方面,STM32F103VBT7设计注重可靠性与低功耗。其工作电压范围宽达2.0V至3.6V,并配备了完善的上电复位(POR/PDR)、可编程电压监测器(PVD)以及独立看门狗(IWDG)和窗口看门狗(WWDG),确保了系统在恶劣电源环境下的稳定运行。芯片内置的DMA控制器能够在外设与存储器之间直接进行数据搬运,有效减轻了CPU的负担,提升了整体系统吞吐量。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至105°C,采用100引脚LQFP封装进行表面贴装,适合要求严苛的工业环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取该产品及相关服务。

凭借其均衡的性能、丰富的外设集成和稳健的工业级设计,该微控制器在多个领域展现出广泛的应用潜力。它非常适合用于需要实时控制和复杂通信的场合,例如工业自动化中的PLC、变频器、人机界面(HMI),消费电子中的智能家居控制器、高级玩具,以及医疗设备、安防系统和各类需要USB或CAN总线通信的嵌入式网关设备中。

  • 型号:STM32F103VBT7
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-LQFP(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:已验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:80
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:20K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-LQFP(14x14)
  • 封装/外壳:100-LQFP
  • 想获取STM32F103VBT7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F103VBT7是ST意法半导体推出的一款主流型32位微控制器,采用高性能的ARM Cortex-M3内核,运行频率高达72MHz。该芯片集成了128KB的Flash存储器和20KB的SRAM,为中等复杂度的嵌入式应用提供了充足的内存资源。

其核心优势在于高度集成的外设组合,包括多达80个I/O口、16通道12位ADC、多个USART/SPI/IC通信接口,以及全速USB和CAN总线控制器。这些特性使其能够高效处理数据采集、实时控制及多种通信协议。器件工作电压范围为2.0V至3.6V,支持-40°C至105°C的工业级温度范围,并采用100引脚LQFP封装,确保了在苛刻环境下的可靠性和设计灵活性。

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