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STM32F303VEH6的图片

STM32F303VEH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
原厂封装:封装:100-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32F303VEH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F303VEH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32F303VEH6微控制器,隶属于ST意法半导体的STM32F3系列,是一款面向高性能混合信号应用而设计的32位MCU。该器件运行频率可达72MHz,并集成了单周期DSP指令和浮点单元(FPU),为需要复杂数学运算和实时控制的场景提供了坚实的硬件基础。其核心架构旨在高效处理模拟信号与数字控制任务,512KB的闪存程序存储器和80KB的SRAM为中等复杂度的应用程序提供了充裕的空间。

该芯片的功能特点突出体现在其丰富的模拟外设和数字接口上。其集成了多达39个通道的12位高速模数转换器(ADC),采样率高达5Msps,并支持三重交错模式以进一步提升等效采样率,非常适合电机控制、电源转换等需要高精度、快速反馈的应用。同时,它还配备了2个12位数模转换器(DAC),以及多个高速比较器、运算放大器等模拟前端组件。在数字控制方面,高级定时器支持带死区插入的互补PWM输出,是驱动无刷直流电机或开关电源的理想选择。其丰富的连接能力包括CAN、USB、多个IC、SPI和UART/USART接口,确保了与各类传感器、执行器及上层系统的灵活通信。

在接口与关键参数层面,STM32F303VEH6提供了多达84个I/O引脚,封装形式为紧凑的100引脚UFBGA,适用于空间受限的设计。其工作电压范围宽达2.0V至3.6V,有助于实现低功耗设计,并可在-40°C至85°C的工业级温度范围内稳定运行。芯片内置了直接内存访问(DMA)、窗口看门狗(WDT)、电源复位(POR)等外设,有效减轻了CPU负担并增强了系统可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理获取该器件及相关开发资源。

综合其核心性能与外围集成度,STM32F303VEH6非常适合一系列要求苛刻的工业与消费电子应用场景。它常被用于三相电机驱动和数字电源控制系统,其高精度ADC和高级定时器能实现精准的电流环与速度环控制。此外,在医疗设备、手持式测量仪器、无人机飞控以及音频处理设备中,其强大的运算能力、丰富的模拟功能和多样的通信接口也能发挥关键作用,为产品提供高性能、高集成度的核心控制解决方案。

  • 型号:STM32F303VEH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:84
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:80K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 39x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:100-UFBGA
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STM32F303VEH6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M4内核的高性能混合信号微控制器。该器件运行于72MHz,配备512KB闪存和80KB SRAM,并集成了浮点运算单元(FPU),专为需要复杂实时计算和精密模拟信号处理的应用而优化。

其核心卖点在于强大的模拟外设集成,包括多达39通道的5Msps 12位ADC、2个12位DAC以及多个比较器和运放。同时,它提供84个I/O、高级PWM定时器以及CAN、USB、多种串行通信接口,支持从2V到3.6V的宽电压供电,工作温度范围为-40°C至85°C。这些特性使其成为电机控制、数字电源、工业传感器和高端消费电子产品的理想选择。

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