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STM32F103VEH6的图片

STM32F103VEH6

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFBGA
原厂封装:封装:-
优势价格,STM32F103VEH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F103VEH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F103VEH6是ST意法半导体推出的基于ARM Cortex-M3内核的32位高性能微控制器。该芯片采用先进的哈佛架构,配备三级流水线,在72MHz的主频下可提供高达1.25 DMIPS/MHz的运算效率。其集成的嵌套向量中断控制器(NVIC)支持低延迟的中断处理,而内存保护单元(MPU)则为运行复杂或安全关键型应用提供了额外的可靠性保障。

该器件在性能与功能集成上实现了出色的平衡。它内置了512KB的Flash程序存储器和64KB的SRAM,为中等复杂度的应用程序代码和数据提供了充裕的空间。丰富的外设接口是其核心优势之一,包括2个I2C、3个SPI、5个USART(支持LIN、IrDA)以及1个USB 2.0全速设备接口和1个CAN 2.0B主动接口,使其能够轻松胜任多种通信任务。此外,芯片集成了2个12位DAC、3个12位ADC(共16个通道)以及多达11个定时器,其中包括高级控制定时器,可生成用于电机控制的PWM信号。

在电气特性方面,STM32F103VEH6的工作电压范围为2.0V至3.6V,这使其非常适用于电池供电或低功耗场景。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。芯片采用100引脚LFBGA封装,提供了多达80个通用I/O口,具备高度的设计灵活性。对于需要稳定供货和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理商获取该产品及相关开发资源。

凭借其强大的处理能力、丰富的外设资源和稳健的可靠性,STM32F103VEH6非常适合应用于工业自动化、电机驱动、消费电子、医疗设备以及汽车车身控制等领域。其完善的生态系统,包括标准外设库、HAL库以及多种集成开发环境支持,能够显著加速产品从原型设计到量产的开发进程。

  • 型号:STM32F103VEH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100LFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,电机控制 PWM,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:80
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:64K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:100-LFBGA
  • 想获取STM32F103VEH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F103VEH6是一款基于ARM Cortex-M3内核的32位微控制器,主频高达72MHz,为核心处理任务提供了强劲的性能基础。该器件配备了512KB Flash和64KB SRAM,为复杂的应用程序提供了充足的存储空间。

其外设集成度突出,包含丰富的通信接口如USB、CAN、多个UART/SPI/I2C,以及电机控制PWM、12位ADC/DAC等,能够满足多种工业与消费电子应用的需求。芯片采用2.0-3.6V宽电压供电,支持-40°C至85°C的工业级温度范围,并以100引脚BGA封装提供多达80个I/O,确保了设计的灵活性与环境适应性。

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