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STM32F303R6T6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32F303R6T6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F303R6T6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32F303R6T6是一款基于高性能ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,隶属于STM32F3系列。该内核运行频率高达72MHz,并集成了单周期数字信号处理(DSP)指令和浮点单元(FPU),使其在需要复杂数学运算和实时信号处理的场景中表现出色。其核心架构旨在高效处理混合信号应用,通过先进的哈佛总线架构和嵌套向量中断控制器(NVIC),确保了指令执行的高效性和中断响应的实时性。

该器件集成了丰富的模拟与数字外设,构成了其核心功能特点。其模拟前端尤为突出,内置了多达15个通道的12位高速模数转换器(ADC),采样率可达5Msps,并支持三重交替采样模式,非常适合电机控制或多参数同步采集应用。同时,它还提供了一个12位数模转换器(DAC)。在数字控制方面,它配备了高级定时器,支持带死区插入的互补PWM输出,以及多个通用定时器,为数字电源和电机驱动提供了硬件基础。连接能力全面,包括CANbus、IC、IrDA、LINbus、SPI和多个UART/USART接口,便于构建复杂的工业网络。此外,DMA控制器、IS音频接口、看门狗定时器(WDT)和上电复位(POR)等外设进一步增强了系统的可靠性和数据吞吐效率。

在具体接口与电气参数上,STM32F303R6T6提供了多达51个可编程I/O口,能够灵活适配各种外部传感器和执行器。其程序存储容量为32KB闪存,并配有16KB的SRAM,为中等复杂度的应用程序提供了充足的代码和数据空间。器件采用2V至3.6V的单电源供电,并具备宽泛的工作温度范围(-40°C至85°C),这使其能够适应苛刻的工业环境。其采用64引脚LQFP表面贴装封装,兼顾了设计紧凑性与散热性能。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取该产品及相关开发资源。

凭借其强大的混合信号处理能力、丰富的连接选项和稳健的工业级特性,STM32F303R6T6非常适合一系列要求精确控制和实时响应的应用场景。典型应用包括三相无刷直流(BLDC)电机和永磁同步电机(PMSM)的变频驱动与控制、工业自动化中的PLC和逆变器、医疗设备中的精密测量仪器、以及消费电子领域的高性能数字电源和音频处理设备。其设计平衡了性能、集成度与成本,是工程师在开发下一代嵌入式系统时的一个可靠选择。

  • 型号:STM32F303R6T6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 64LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:16K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 15x12b; D/A 1x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32F303R6T6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F303R6T6是ST意法半导体STM32F3系列中的一款32位微控制器,采用高性能的ARM Cortex-M4内核,运行频率为72MHz,并集成了FPU和DSP指令集。该器件提供32KB闪存和16KB SRAM,配备51个I/O口,支持包括CAN、IC、SPI、UART在内的多种通信接口,以及DMA、PWM、WDT等关键外设。

其核心卖点在于强大的混合信号处理能力,集成了多达15通道的12位高速ADC和1个12位DAC,结合高级定时器,为实时控制应用提供了硬件保障。器件工作电压范围为2V至3.6V,工作温度覆盖-40°C至85°C,采用64-LQFP封装,适用于对可靠性、集成度和实时性能有较高要求的嵌入式设计。

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