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STM32F303VEH6TR的图片

STM32F303VEH6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
原厂封装:封装:100-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32F303VEH6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F303VEH6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F303VEH6TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的基于ARM Cortex-M4内核的高性能混合信号微控制器,隶属于STM32F3系列。该器件采用32位架构,运行频率高达72MHz,并集成了单周期DSP指令和浮点单元(FPU),为需要实时数字信号处理和控制的应用提供了强大的运算基础。其核心设计旨在高效处理复杂的算法,同时保持较低的功耗,适用于对计算精度和响应速度有严格要求的嵌入式系统。

该微控制器集成了丰富的模拟与数字外设,显著增强了其在混合信号环境下的处理能力。其模拟前端包含多达39个通道的12位高速ADC,采样率最高可达5Msps,以及2个12位DAC,为高精度数据采集和信号生成提供了硬件支持。数字外设方面,它配备了多个高级控制定时器,支持PWM生成和编码器接口,以及用于减轻CPU负载的DMA控制器。连接性是其另一大亮点,提供了包括CANbus、USB、多个IC、SPI、UART/USART在内的多种标准通信接口,以及IrDA和LIN支持,确保了与各类传感器、执行器及网络模块的灵活互联。

在存储和系统资源方面,STM32F303VEH6TR提供了512KB的闪存程序存储器和80KB的SRAM,为复杂的应用程序代码和实时数据提供了充足的空间。其工作电压范围宽达2V至3.6V,并具备内部振荡器,有助于简化外部电路设计并提高系统可靠性。器件采用100引脚UFBGA封装,表面贴装,提供84个通用I/O口,在紧凑的空间内实现了高度的功能集成。其工作温度范围为-40°C至85°C,满足工业级应用的环境要求。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方ST授权代理获取该产品及相关服务。

凭借其强大的混合信号处理能力、丰富的连接选项和稳健的工业级特性,STM32F303VEH6TR非常适合于电机控制、数字电源、工业自动化、医疗设备、高级传感平台以及需要复杂算法处理的消费电子等应用领域。它为开发者提供了一个高性能、高集成度的平台,能够有效缩短产品开发周期并提升最终系统的性能与可靠性。

  • 型号:STM32F303VEH6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100UFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:72MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:84
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:80K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 39x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:100-UFBGA
  • 想获取STM32F303VEH6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F303VEH6TR是ST意法半导体STM32F3系列中的一款32位微控制器,采用ARM Cortex-M4内核,运行频率72MHz,并集成FPU和DSP指令,专为需要高效数字信号处理与精确控制的混合信号应用而设计。

该器件核心资源包括512KB闪存和80KB SRAM,配备多达39通道的12位高速ADC、2个12位DAC以及84个I/O口。其丰富的通信接口如CAN、USB、IC、SPI、UART等,以及DMA、高级定时器等外设,支持复杂的系统连接与实时控制任务。2V至3.6V的宽电压范围和-40°C至85°C的工业级工作温度,确保了其在苛刻环境下的稳定性和适用性。

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