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STM32F412REY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64WLCSP
原厂封装:封装:64-WLCSP(3.62x3.65)
优势价格,STM32F412REY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F412REY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M4内核的STM32F412REY6TR微控制器,集成了浮点单元(FPU)和DSP指令集,主频高达100MHz,为需要高效数字信号处理和控制的应用提供了坚实的硬件基础。其32位架构与优化的内存子系统协同工作,确保了指令执行和数据访问的高效率,同时支持单周期DSP指令和浮点运算,显著提升了算法密集型任务的性能。

该芯片配备了512KB的闪存程序存储器和256KB的SRAM,为复杂应用程序代码和实时数据提供了充裕的空间。其丰富的连接能力是一大亮点,集成了包括USB OTG、CANbus、多个UART/USART、IC、SPI以及专用的QSPI接口,便于实现高速外部存储扩展或与多种外设通信。此外,它还支持MMC/SD/SDIO,方便接入大容量存储设备。在模拟功能方面,集成了多达16个通道的12位ADC,能够满足多路高精度数据采集的需求。

STM32F412REY6TR提供了50个可配置的I/O口,并内置了多种常用外设控制器,如DMA(直接存储器访问)、高级定时器(支持PWM)、看门狗定时器(WDT)以及IS音频接口。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并具备欠压检测/复位和上电复位(POR)功能,增强了系统在苛刻电源环境下的可靠性。芯片采用64引脚WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)封装,尺寸极小,非常适合空间受限的便携式或可穿戴设备设计。对于需要批量采购和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道获取产品与相关服务。

凭借其高性能核心、丰富的外设集成和紧凑的封装,STM32F412REY6TR非常适合应用于需要实时处理、多种连接和高效人机交互的领域。典型应用包括工业传感器网关、便携式医疗监测设备、高级消费电子HMI(人机界面)、音频处理设备以及需要USB或SD卡功能的物联网终端。其宽温工作范围(-40°C至85°C)也确保了在工业环境下的稳定运行。

  • 型号:STM32F412REY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-WLCSP(3.62x3.65)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:100MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:50
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-WLCSP(3.62x3.65)
  • 封装/外壳:64-UFBGA,WLCSP
  • 想获取STM32F412REY6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F412REY6TR是ST意法半导体推出的STM32F4系列高性能微控制器。它基于运行频率100MHz的ARM Cortex-M4内核,集成了FPU和DSP指令,并配备512KB闪存与256KB SRAM,为计算密集型应用提供了强大的处理能力和充足的存储空间。

该器件以其卓越的连接性和集成度为核心卖点,提供了包括USB OTG、CAN、SDIO、QSPI在内的多种高速通信接口,以及16通道12位ADC、50个I/O和多种控制外设。其1.7V-3.6V的宽电压供电范围和紧凑的64-WLCSP封装,使其成为对性能、连接性及尺寸均有严苛要求的嵌入式设计的理想选择。

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