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STM32F446ZEJ7TR的图片

STM32F446ZEJ7TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144UFBGA
原厂封装:封装:144-UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F446ZEJ7TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F446ZEJ7TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32F446ZEJ7TR是一款基于高性能ARM Cortex-M4内核的32位微控制器,其核心运行频率高达180MHz,并集成了单精度浮点单元(FPU)和增强型DSP指令集,为需要复杂数学运算和实时控制的应用提供了强大的处理能力。该芯片采用先进的90纳米工艺制造,在提供高性能的同时,也兼顾了功耗效率,其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,适用于对电源灵活性要求较高的场景。

该微控制器配备了512KB的片上闪存程序存储器和128KB的SRAM,为运行复杂的应用程序和存储临时数据提供了充足的空间。其丰富的外设资源是其显著优势,包括多达114个可配置的I/O端口,支持广泛的通信接口,如高速USB OTG、双CAN总线、多个IC、SPI和UART/USART接口,以及专为音频应用设计的SAI(串行音频接口)和SPDIF接收器。此外,它还集成了2个12位数模转换器(DAC)和多达24个通道的12位模数转换器(ADC),能够直接处理模拟信号,简化了系统设计。

在系统集成度方面,STM32F446ZEJ7TR内置了多种系统级保护功能,如欠压检测/复位(BOR/LVD)、上电复位(POR)和看门狗定时器(WDT),确保了运行的稳定性和可靠性。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C,使其能够适应严苛的工业环境。该器件采用144引脚UFBGA封装,以卷带(TR)形式供货,适合自动化表面贴装生产。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST一级代理进行采购,以确保获得正品和完整的服务链。

凭借其高性能核心、丰富的外设接口和强大的模拟功能,STM32F446ZEJ7TR非常适合应用于对实时性和数据处理能力有较高要求的领域,例如工业自动化中的电机控制与驱动系统、高性能的数字电源、复杂的音频处理设备、物联网网关以及需要多种有线通信接口的智能连接设备。其平衡的性能与集成度,为工程师提供了一个构建下一代嵌入式系统的强大平台。

  • 型号:STM32F446ZEJ7TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144UFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:180MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:114
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:144-UFBGA
  • 想获取STM32F446ZEJ7TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F446ZEJ7TR是ST意法半导体STM32F4系列中的一款高性能32位微控制器。它基于运行频率高达180MHz的ARM Cortex-M4内核,集成了FPU和DSP指令,并配备了512KB闪存与128KB SRAM,为处理复杂算法和实时任务提供了坚实的硬件基础。

该器件提供了极高的外设集成度,拥有114个I/O口,支持包括USB OTG、双CAN、SAI、SPDIF-Rx在内的多种先进通信接口,以及24通道12位ADC和2通道12位DAC。其宽电压(1.7V-3.6V)和宽温度(-40°C至105°C)工作范围,结合144-UFBGA的小型化封装,使其成为工业控制、音频处理、高端消费电子等应用的理想选择。

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