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STM32F469AEH6的图片

STM32F469AEH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 169UFBGA
原厂封装:封装:169-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32F469AEH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F469AEH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F469AEH6是ST意法半导体推出的高性能32位微控制器,隶属于其广受欢迎的STM32F4系列。该器件基于ARM Cortex-M4内核构建,运行频率高达180MHz,并集成了浮点单元(FPU)和DSP指令集,为需要复杂数学运算和实时控制的应用提供了强大的处理能力。其核心架构不仅确保了高效的代码执行效率,还通过先进的总线矩阵和存储器架构,优化了数据吞吐量,使得处理器核心、图形处理单元以及丰富的外设能够协同工作,实现流畅的系统性能。

该芯片集成了512KB的闪存程序存储器和384KB的SRAM,为运行复杂的用户界面和应用程序提供了充足的存储空间。其图形处理能力尤为突出,内置的Chrom-ART Accelerator图形硬件加速器能够显著减轻CPU在图形渲染上的负载,高效驱动RGB接口的TFT-LCD液晶显示屏,是实现智能家居控制面板、工业HMI等图形化人机界面的理想选择。此外,其丰富的外设集涵盖了多种通信接口,包括以太网MAC、带片上PHY的高速USB OTG、多个USART、SPI、IC以及CAN总线,确保了设备在各种联网和通信场景下的灵活性与可靠性。

在模拟功能方面,STM32F469AEH6提供了多达24个通道的12位高速ADC和2个12位DAC,能够精确地采集和处理模拟信号。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并支持-40°C至85°C的工业级温度范围,结合欠压检测、上电复位、看门狗等保护机制,赋予了产品出色的环境适应性和运行稳定性。该器件采用169引脚UFBGA封装,在紧凑的尺寸内提供了多达114个I/O端口,为连接各类传感器、执行器和外部存储器创造了条件。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、开发工具及样品。

凭借其高性能计算核心、卓越的图形支持、全面的连接选项以及稳健的工业级特性,STM32F469AEH6非常适合应用于对视觉体验和实时性能有较高要求的领域。典型应用包括高端智能家电的交互面板、医疗设备的用户界面、工业自动化中的控制与监视终端、物联网网关以及需要复杂图形显示的便携式消费电子设备。其完整的生态系统,包括STM32Cube软件框架和丰富的硬件评估板,能够大幅加速产品从原型设计到量产上市的进程。

  • 型号:STM32F469AEH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:169-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 169UFBGA
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:180MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SDIO,SPI,UART/USART,USB,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:114
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:384K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:169-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:169-UFBGA
  • 想获取STM32F469AEH6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F469AEH6是一款由ST意法半导体设计的高性能ARM Cortex-M4微控制器,主频高达180MHz。该器件集成了512KB闪存和384KB SRAM,并配备了专有的Chrom-ART Accelerator图形硬件加速器,能够高效驱动TFT-LCD显示屏,显著优化图形用户界面的渲染性能。

其外设资源极为丰富,提供包括以太网、USB OTG(带PHY)、CAN、多个USART/SPI/IC在内的多种通信接口,以及24通道12位ADC和2通道12位DAC。该芯片工作电压范围为1.7V至3.6V,支持-40°C至85°C的工业温度范围,采用169-UFBGA封装,具备114个I/O,适用于要求严苛的嵌入式图形应用和复杂控制系统。

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