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STPCI2GDYI

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 应用特定微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC SYSTEM-ON-CHIP X86 516BGA
原厂封装:封装:516-PBGA(35x35)
优势价格,STPCI2GDYI的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STPCI2GDYI的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STPCI2GDYI是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STPC Atlas系列高度集成的片上系统(SoC)解决方案。该芯片采用x86核心处理器架构,旨在为嵌入式图形控制应用提供一个完整、高性能的计算与显示平台。其设计将中央处理单元、图形控制器以及丰富的系统接口整合于单一芯片之内,显著简化了系统设计复杂度,减少了外围元器件数量,是实现紧凑型、高性价比嵌入式系统的理想选择。

该器件的一个显著特点是其强大的集成能力与广泛的接口支持。它内部集成了图形显示控制器,可直接驱动显示器,满足各类图形界面的渲染需求。在连接性方面,芯片提供了极为全面的接口选项,包括用于连接存储设备的IDE接口、用于扩展传统外设的ISA总线、支持存储卡扩展的PCMCIA接口、以及用于高速数据传输的USB接口。此外,其EBI/EMI(外部总线接口)和局域总线便于连接外部程序存储器和RAM,构成了灵活可扩展的存储子系统。这种高度的集成化设计,使得基于STPCI2GDYI的系统能够轻松应对多种外设连接需求,工程师在选型时可以通过正规的ST芯片代理获取完整的技术支持与供应链服务。

在电气特性与可靠性方面,STPCI2GDYI表现出色。其工作电压范围设计为2.45V至3.6V,兼容常见的低电压逻辑标准,有助于降低系统整体功耗。更值得关注的是其宽广的工作温度范围(-40°C至115°C),这使其能够稳定运行于苛刻的工业环境甚至部分汽车应用场景,具备良好的环境适应性。芯片采用516-BBGA(球栅阵列)封装,并以托盘形式供应,适合自动化表面贴装(SMT)生产工艺,有利于保证批量生产的一致性与可靠性。

尽管该产品目前已处于停产状态,但其技术特性决定了它曾在多个领域发挥过关键作用。其主要应用方向集中于图形控制器领域,例如工业人机界面(HMI)、信息查询终端、POS机、瘦客户机以及需要本地图形处理能力的嵌入式显示设备。在这些场景中,STPCI2GDYI凭借其集成的x86计算能力、原生图形输出和丰富的I/O资源,能够作为核心主控,承担系统控制、数据交互和图形显示的综合任务,为设备制造商提供了一个经过市场验证的成熟解决方案。

  • 型号:STPCI2GDYI
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:516-PBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 应用特定微控制器
  • 描述:IC SYSTEM-ON-CHIP X86 516BGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 应用:图形控制器
  • 核心处理器:x86
  • 程序存储器类型:外部程序存储器
  • 控制器系列:STPC Atlas
  • RAM 大小:外部
  • 接口:EBI/EMI,IDE,ISA,局域总线,监视器,PCMCIA,串行,USB,视频
  • I/O 数:-
  • 电压 - 供电:2.45V ~ 3.6V
  • 工作温度:-40°C ~ 115°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:516-BBGA
  • 供应商器件封装:516-PBGA(35x35)
  • 想获取STPCI2GDYI的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STPCI2GDYI是ST意法半导体STPC Atlas系列的一款高集成度x86架构片上系统(SoC),主要面向嵌入式图形控制应用。该芯片将处理器核心、图形控制器与多种系统接口集成于一体,采用516-BBGA封装,工作电压为2.45V至3.6V,并支持-40°C至115°C的宽温工作范围。

其核心优势在于提供了极其完备的外设接口集合,包括EBI/EMI、IDE、ISA、PCMCIA、USB及视频接口等,能够直接连接外部存储器、显示设备及多种传统或现代外设,极大简化了系统设计。这款SoC适用于需要本地图形处理与显示功能的嵌入式设备,是构建紧凑型、高可靠性终端产品的关键组件。

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