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STM32F723ICK6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F723ICK6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F723ICK6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于高性能ARM Cortex-M7内核的STM32F723ICK6微控制器,运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)和ST的ART Accelerator自适应实时加速器。这一架构确保了即使在执行复杂算法或从闪存执行代码时,也能实现零等待状态的操作性能,为要求严苛的实时应用提供了坚实的计算基础。其采用32位数据总线宽度,配合高效的六级超标量流水线,显著提升了指令吞吐量和能效比。

该器件配备了256KB的嵌入式闪存程序存储器和256KB的SRAM,其中部分RAM支持在待机模式下数据保持,有助于实现低功耗设计。丰富的外设接口是其显著优势,包括多达138个I/O端口,支持CANbus、USB(可作为主机或设备)、多个UART/USART、IC、SPI以及专为音频设计的SAI接口和IS。此外,它还集成了24通道的12位高速ADC和2通道的12位DAC,满足了模拟信号采集与生成的需求。对于需要扩展存储或连接外部设备的应用,其EBI/EMI接口、QSPI和MMC/SD卡接口提供了灵活的解决方案。

在电源管理方面,STM32F723ICK6的工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并内置了上电复位(POR)、掉电复位(PDR)和可编程电压检测器(PVD),增强了系统在复杂供电环境下的可靠性。其外设集还包括多个DMA控制器,能有效减轻CPU负担,以及高级定时器支持电机控制PWM生成。器件采用201-UFBGA封装,表面贴装,工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ST一级代理进行采购是保障项目顺利进行的重要环节。

凭借其强大的处理能力、丰富的外设集成和稳健的可靠性设计,该微控制器非常适合应用于需要高性能数字信号处理、实时控制和人机交互的领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动与伺服控制、医疗监护设备、音频处理设备、智能网关以及复杂的用户界面系统。其平衡的性能与存储配置,使其成为在成本与功能之间寻求最优解的中高端嵌入式项目的理想选择。

  • 型号:STM32F723ICK6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:138
  • 程序存储容量:256KB(256K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
  • 想获取STM32F723ICK6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F723ICK6是ST意法半导体推出的STM32F7系列高性能微控制器。它基于运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7内核,集成了256KB闪存和256KB SRAM,为实时应用提供了强大的处理能力和高效的数据存取支持。

该器件提供了极其丰富的外设连接选项,包括138个I/O、CAN、USB、多种串行通信接口以及音频专用接口(SAI/IS),并集成24通道12位ADC和2通道12位DAC。其宽电压工作范围(1.7V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应苛刻的工业环境,适用于对计算性能、连接性和可靠性有较高要求的嵌入式设计。

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