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STM32F730I8K6的图片

STM32F730I8K6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32F730I8K6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F730I8K6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F7系列高性能微控制器家族的重要成员,STM32F730I8K6基于先进的ARM Cortex-M7内核构建,其主频高达216MHz,为复杂的实时控制和信号处理任务提供了强大的运算基础。该内核集成了双精度浮点单元(FPU)和一级缓存,显著提升了数字运算效率,尤其适用于需要大量数学运算的应用场景。其32位架构确保了数据处理的高效与精准,配合高达256KB的SRAM,为运行多任务或复杂算法提供了充裕的临时数据存储空间。

该芯片集成了丰富的片上资源与连接能力,是其核心竞争力的体现。它提供了多达138个可配置的I/O端口,极大地增强了系统扩展的灵活性。在通信接口方面,它支持包括高速USB OTG、多个UART、IC、SPI、CAN总线以及SAI音频接口在内的多种标准协议,能够轻松实现与各类传感器、存储设备、网络模块及人机交互界面的连接。其内置的24通道12位高速ADC和2通道12位DAC,为高精度模拟信号采集与输出提供了硬件保障,简化了外部电路设计。

在关键性能参数上,STM32F730I8K6配备了64KB的嵌入式闪存用于程序存储,工作电压范围宽达1.7V至3.6V,有助于实现低功耗设计。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,并集成了欠压检测、看门狗定时器(WDT)、电源复位(POR)等可靠性外设,确保了在工业级严苛环境下的稳定运行。该器件采用201-UFBGA封装,属于表面贴装型,适合高密度PCB板设计。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,通过正规的ST芯片代理进行采购是确保产品正品与长期可获得性的重要途径。

凭借其高性能核心、丰富的外设集成和稳健的可靠性设计,STM32F730I8K6非常适合于对处理能力和实时性有较高要求的应用领域。典型应用包括工业自动化中的电机控制与PLC、智能家居的中枢网关、消费电子中的音频处理设备、以及需要复杂用户界面和高速数据交换的物联网终端。其平衡的性能与存储配置,使其成为在成本与功能之间寻求最优解的中高端嵌入式项目的理想选择。

  • 型号:STM32F730I8K6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:138
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
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STM32F730I8K6是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器,运行频率可达216MHz。该芯片集成了64KB闪存和256KB SRAM,提供了强大的实时处理能力和充足的数据缓存空间,适用于计算密集型应用。

其显著特点在于高度集成的连接性与外设,包括138个I/O口、24通道12位ADC、2通道12位DAC,并支持USB、CAN、多种串行通信等丰富接口。宽电压工作范围(1.7V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应苛刻的工业环境,是电机控制、高端消费电子和物联网网关等应用的可靠核心。

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