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STM32F733ZEI6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144UFBGA
原厂封装:封装:144-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32F733ZEI6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F733ZEI6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M7内核的STM32F733ZEI6微控制器,代表了ST意法半导体在嵌入式高性能计算领域的前沿解决方案。该处理器运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)与L1缓存,其核心架构旨在高效处理复杂的数字信号处理(DSP)算法和实时控制任务,为需要高计算吞吐量的应用提供了坚实的硬件基础。

该芯片配备了512KB的嵌入式闪存程序存储器和256KB的SRAM,其中部分RAM支持紧耦合存储器(TCM)架构,可实现零等待周期的数据访问,显著提升关键代码段的执行效率。其丰富的外设资源是另一大亮点,包括16通道的12位模数转换器(ADC)和2通道的12位数模转换器(DAC),为高精度模拟信号采集与生成提供了保障。多达112个可配置的I/O引脚,配合其广泛的连接能力,如高速USB OTG、双CAN FD、多个SPI/IC/UART接口以及专用的音频接口(SAI)和Quad-SPI,使其能够轻松构建复杂的系统互联。

在电源管理方面,STM32F733ZEI6支持1.7V至3.6V的宽电压供电范围,并内置了欠压检测、上电复位(POR)和看门狗定时器(WDT)等可靠性外设,确保系统在苛刻环境下的稳定运行。其工作温度范围为-40°C至85°C,采用144引脚UFBGA封装,适用于表面贴装工艺。对于需要获取官方技术支持和供货保障的开发者,可以通过授权的ST代理渠道进行采购与咨询。

综合来看,这款微控制器凭借其强大的处理核心、大容量存储器、高精度模拟组件和全面的通信接口,非常适合于对性能有严苛要求的应用场景。例如,在工业自动化中可用于实现高性能的电机驱动和实时网络通信;在消费电子领域,能够驱动复杂的图形用户界面(GUI)并处理高清音频数据;此外,在物联网网关、智能家居控制中心以及需要边缘计算能力的设备中,它都能作为核心主控,承担数据处理、协议转换和设备控制的关键任务。

  • 型号:STM32F733ZEI6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:144-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:112
  • 程序存储容量:512KB(512K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:256K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b;D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:144-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:144-UFBGA
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STM32F733ZEI6是ST意法半导体推出的高性能32位微控制器,隶属于STM32F7系列。其核心搭载了运行频率高达216MHz的ARM Cortex-M7处理器,并集成了512KB闪存和256KB SRAM,为处理复杂算法和实时多任务提供了充足的存储与运算资源。

该器件提供了112个I/O端口和极其丰富的外设接口,包括高速USB、CAN FD、多种串行通信接口以及16通道12位ADC和2通道12位DAC,确保了强大的系统连接能力和高精度模拟信号处理能力。其宽电压工作范围(1.7V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应各种严苛的嵌入式应用环境。

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