STGIPN3H60T-H

STGIPN3H60T-H是意法半导体（STMicroelectronics）推出的SLLIMM（小低损耗智能模压模块）NANO系列中的一款高度集成的三相智能功率模块（IPM）。该模块采用紧凑的26引脚DIP封装，将三个600V/3A的IGBT及其对应的续流二极管、高压栅极驱动电路以及全面的保护功能集成于单一封装内。其核心架构基于先进的绝缘金属基板技术，确保了优异的电气隔离和散热性能，电压隔离等级高达1000Vrms，为系统提供了可靠的安全保障。

该模块的设计显著简化了电机驱动应用的外围电路。内置的高压集成电路（HVIC）驱动三个上桥臂IGBT，低压集成电路（LVIC）驱动三个下桥臂IGBT，仅需单路逻辑电平电源供电，极大降低了系统复杂度和元件数量。模块集成了欠压锁定（UVLO）保护功能，防止功率器件在电压不足时工作，从而避免损坏。同时，其内置的温度监控NTC热敏电阻，为实时监测模块结温、实现过热保护提供了便利，进一步提升了系统的鲁棒性和长期可靠性。

在电气参数方面，STGIPN3H60T-H的IGBT采用低饱和压降（V_CE(sat)）设计，有效降低了导通损耗。其开关特性经过优化，在保证EMI性能的同时实现了高效率。模块采用通孔安装方式，便于焊接和散热管理。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关设计资源。

得益于其小尺寸、高集成度和内置保护，这款模块非常适合驱动额定功率在数百瓦级别的三相交流感应电机或永磁同步电机。其典型应用场景包括家用电器中的变频压缩机驱动（如冰箱、空调）、小型工业风扇和泵类驱动，以及自动化设备中的低功率伺服驱动器。在这些领域，它能够帮助设计工程师快速构建紧凑、高效且可靠的电机控制系统。

• 型号:STGIPN3H60T-H
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:
• 类目:分立半导体产品 > 功率驱动器模块
• 描述:IGBT IPM 600V 3A 26-PWRDIP MOD
• 包装:管件
• 产品状态:在售
• 类型:IGBT
• 配置:3 相
• 电流:3 A
• 电压:600 V
• 电压 - 隔离:1000Vrms
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:通孔
• 封装/外壳:26-PowerDIP 模块，偏置引脚
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STGIPN3H60T-H是意法半导体SLLIMM NANO系列的一款三相智能功率模块（IPM），采用26引脚DIP通孔封装。该模块集成了三个额定值为600V/3A的IGBT与续流二极管、高压栅极驱动电路及保护功能于一体，提供高达1000Vrms的电气隔离。

其核心优势在于高度集成化设计，显著简化了外围电路。模块内置欠压锁定（UVLO）保护和用于温度监测的NTC热敏电阻，增强了系统可靠性。优化的IGBT技术确保了低导通与开关损耗，适用于构建紧凑、高效的电机驱动解决方案。