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STP80NF55-06FP

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分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:MOSFET N-CH 55V 60A TO220FP
原厂封装:封装:TO-220FP
优势价格,STP80NF55-06FP的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STP80NF55-06FP的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STP80NF55-06FP是意法半导体(STMicroelectronics)基于其成熟的STripFET II技术平台开发的一款N沟道功率MOSFET。该器件采用先进的沟槽栅工艺,通过优化单元结构和制造流程,在单位芯片面积内实现了更低的导通电阻和更快的开关速度。其核心设计目标是在55V的电压等级下,提供高达60A的连续电流处理能力,同时将功率损耗降至最低,这对于提升系统整体效率至关重要。

该MOSFET的关键性能体现在其极低的导通损耗上。在10V栅极驱动电压和40A漏极电流的典型工作条件下,其导通电阻(RDS(on))最大值仅为6.5毫欧。这一特性直接转化为更低的传导损耗和更少的热量产生。此外,其栅极电荷(Qg)典型值控制在189nC(@10V),结合适中的输入电容(Ciss),有助于实现快速的开关转换,从而降低开关损耗,尤其适用于高频开关应用。其栅源阈值电压(VGS(th))最大值为4V,确保了与标准逻辑电平驱动电路的可靠兼容性,同时提供了良好的抗噪声干扰能力。

在电气参数方面,该器件标称漏源电压(VDSS)为55V,为设计提供了充足的安全裕量。其栅源电压(VGS)可承受±20V的极限值,增强了栅极的鲁棒性。封装采用TO-220FP,这是一种带隔离安装孔的直插式封装,便于散热器安装并实现与PCB的电气隔离,其结壳热阻(RθJC)特性支持高达45W(TC=25°C)的功率耗散。宽广的工作结温范围(-55°C至175°C)使其能够适应苛刻的环境条件。如需获取官方技术支持和正品货源,建议通过ST授权代理进行采购。

凭借其高电流能力、低导通电阻和稳健的封装,STP80NF55-06FP非常适合应用于对效率和功率密度有较高要求的场合。典型应用包括开关模式电源(SMPS)中的同步整流和初级侧开关、电机驱动控制电路、DC-DC转换器以及各类工业级功率管理和分配系统。其设计平衡了性能与成本,是构建高效、可靠功率电子系统的关键组件之一。

  • 型号:STP80NF55-06FP
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220FP
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
  • 描述:MOSFET N-CH 55V 60A TO220FP
  • 包装:管件
  • 产品状态:停产
  • FET 类型:N 通道
  • 技术:MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss):55 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id):60A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On):10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值):6.5 毫欧 @ 40A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值):4V @ 250A
  • 不同 Vgs 时栅极电荷(Qg)(最大值):189 nC @ 10 V
  • Vgs(最大值):±20V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值):4400 pF @ 25 V
  • FET 功能:-
  • 功率耗散(最大值):45W(Tc)
  • 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 供应商器件封装:TO-220FP
  • 封装/外壳:TO-220-3 整包
  • 想获取STP80NF55-06FP的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STP80NF55-06FP是ST意法半导体推出的一款N沟道功率MOSFET,隶属于其高性能STripFET II产品系列。该器件采用TO-220FP封装,设计用于处理高达55V的漏源电压和60A的连续漏极电流,其核心优势在于极低的导通电阻,最大值仅为6.5毫欧(@40A, 10V),能显著降低传导损耗。

该MOSFET具备优化的开关特性,栅极电荷(Qg)典型值为189nC,有助于实现高效的开关操作并减少驱动损耗。其宽广的工作结温范围(-55°C至175°C)和45W的功率耗散能力,确保了在严苛环境下的稳定性和可靠性。这些特性使其成为开关电源、电机驱动和功率转换等应用的理想选择。

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