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STM32F756ZGY6TR的图片

STM32F756ZGY6TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 143CSP
原厂封装:封装:-
优势价格,STM32F756ZGY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F756ZGY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32F7系列高性能微控制器家族的一员,STM32F756ZGY6TR的核心驱动力源自其内置的ARM Cortex-M7处理器。该核心以高达216MHz的频率运行,并配备了双精度浮点单元(FPU)和L1缓存(指令和数据缓存各16KB),显著提升了处理复杂算法和实时控制任务的效率,尤其适用于需要大量数学运算的应用场景。

该芯片集成了丰富的片上资源以满足高性能嵌入式系统的需求。1MB的闪存程序存储器和320KB的SRAM为大型应用程序和复杂协议栈提供了充足的存储空间。其连接能力尤为突出,支持包括以太网、USB OTG、CANbus在内的多种高速和工业标准通信接口,同时提供了HDMI-CEC、SAI(音频接口)和SPDIFRX(数字音频接收)等多媒体专用接口,展现了其在音视频处理领域的适用性。多达114个I/O引脚赋予了设计者极大的灵活性,以连接各种外部传感器、执行器和显示模块。

在模拟信号处理方面,该器件集成了24通道的12位模数转换器(ADC)和2通道的12位数模转换器(DAC),确保了高精度的数据采集和输出控制。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,有助于实现低功耗设计,而内置的欠压检测、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)以及多个直接存储器访问(DMA)控制器,共同构建了稳定可靠的系统基础。产品采用143-UFBGA (WLCSP)封装,适用于空间受限的紧凑型表面贴装设计,工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至85°C。

凭借其强大的处理能力、全面的连接选项和稳健的外设配置,STM32F756ZGY6TR非常适合应用于对性能和集成度有高要求的领域,例如工业自动化中的高端PLC、电机驱动与伺服控制、医疗监护设备、智能家居网关、复杂的用户界面(通过其LCD控制器驱动)以及需要实时音频处理或网络连接的消费电子和专业音频设备。对于需要获取该产品技术细节、样片或批量采购的开发者,可以通过官方授权的ST代理商进行咨询。

  • 型号:STM32F756ZGY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:-
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 143CSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,以太网,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPDIFRX,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:114
  • 程序存储容量:1MB(1M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:320K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:-
  • 封装/外壳:143-UFBGA,WLCSP
  • 想获取STM32F756ZGY6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F756ZGY6TR是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器,运行频率高达216MHz。该芯片集成了1MB闪存和320KB SRAM,为运行复杂应用提供了充足的存储资源。

其核心卖点在于强大的连接性与丰富的外设集成。它提供了包括以太网、USB OTG、CANbus、多个UART/SPI/IC在内的广泛通信接口,以及24通道12位ADC和2通道12位DAC,满足工业控制、网络设备和多媒体应用对高速数据交换与精确模拟信号处理的需求。该器件采用143-UFBGA封装,工作电压范围1.7V-3.6V,适用于-40°C至85°C的工业环境。

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