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| STM32H7R3L8H6的报价和技术资料 - ST公司(意法半导体)授权中国代理商 |
STM32H7R3L8H6的图片

STM32H7R3L8H6

ST图标
集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商：ST(意法半导体)
功能简述：IC MCU 32BIT 64KB FLASH 225TFBGA
原厂封装：封装:225-TFBGA（13x13）
优势价格，STM32H7R3L8H6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H7R3L8H6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
  • 型号:STM32H7R3L8H6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:225-TFBGA（13x13）
  • 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 225TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:-
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:600MHz
  • 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT
  • I/O 数:152
  • 程序存储容量:64KB（64K x 8）
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:616K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 20x12b
  • 振荡器类型:外部，内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:225-TFBGA（13x13）
  • 封装/外壳:225-TFBGA
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