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STM32F777IIT6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
原厂封装:封装:176-LQFP(24x24)
优势价格,STM32F777IIT6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32F777IIT6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32F777IIT6是ST意法半导体推出的高性能32位微控制器,隶属于其主流的STM32F7系列。该器件采用先进的ARM Cortex-M7内核,运行频率高达216MHz,并集成了双精度浮点单元(FPU)和DSP指令集,为处理复杂的数学运算和数字信号处理算法提供了强大的硬件支持。其核心架构还包含了指令和数据缓存,以及高达16KB的紧密耦合内存(TCM),有效减少了高速内核与外部存储器之间的访问延迟,显著提升了实时应用的执行效率和确定性。

在功能特性方面,该芯片集成了高达2MB的闪存程序存储器和512KB的SRAM,为运行大型应用程序和操作系统(如FreeRTOS)提供了充裕的空间。丰富的连接能力是其突出特点,提供了包括以太网MAC、双CAN FD、多个USART/UART、IC、SPI(含QSPI)、USB OTG高速/全速、SAI音频接口以及SDIO/MMC在内的多种通信接口,使其能够轻松构建复杂的网络节点或多媒体网关。同时,芯片集成了24通道12位高速ADC和2通道12位DAC,配合灵活的定时器/PWM单元和DMA控制器,能够高效处理多路模拟信号采集与精确的电机控制任务。

该微控制器提供了多达132个I/O引脚,封装形式为176引脚LQFP,支持广泛的数字外设连接。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,并内置了多种电源监控和保护机制,如欠压检测/复位(POR/PDR),增强了系统在复杂供电环境下的可靠性。工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保其能够稳定应用于各种严苛的环境。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关开发资源。

凭借其高性能计算核心、大容量存储、高速连接性和丰富的外设集成,STM32F777IIT6非常适合应用于对处理能力和实时性有较高要求的领域。典型应用场景包括工业自动化(如PLC、电机驱动、工业网关)、高端消费电子(如智能家居中枢、无人机飞控)、医疗设备、音频处理设备以及需要复杂人机交互(通过其LCD-TFT控制器接口驱动显示屏)的智能终端设备。

  • 型号:STM32F777IIT6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176-LQFP(24x24)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:216MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:132
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:512K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176-LQFP(24x24)
  • 封装/外壳:176-LQFP
  • 想获取STM32F777IIT6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32F777IIT6是ST意法半导体基于ARM Cortex-M7内核的高性能微控制器,运行频率216MHz,集成了双精度FPU和DSP扩展指令,专为要求高计算性能和实时响应的应用而设计。

该器件提供2MB闪存和512KB SRAM,并集成了极其丰富的外设接口,包括以太网、USB OTG、双CAN FD、多种串行通信接口以及24通道12位ADC,支持复杂的连接与信号处理需求。其132个I/O、宽电压范围(1.7V-3.6V)及工业级温度范围(-40°C至85°C)使其成为工业控制、高端消费电子和通信网关等应用的理想选择。

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