STM32F777NIH6

STM32F777NIH6是ST意法半导体推出的高性能微控制器，隶属于其先进的STM32F7系列。该器件基于ARM Cortex-M7内核构建，运行频率高达216MHz，并集成了双精度浮点单元(FPU)和L1缓存，为处理复杂算法和实时控制任务提供了强大的计算基础。其32位架构与高效的内存系统相结合，确保了指令执行和数据访问的高吞吐量，特别适合需要大量数据处理的应用场景。

该芯片集成了丰富的片上资源，包括高达2MB的闪存程序存储器和512KB的SRAM，为大型应用程序代码和实时数据提供了充足的存储空间。其外设集合尤为全面，涵盖了多种工业标准通信接口，如高速USB OTG、以太网MAC、多个CAN总线接口以及灵活的串行通信接口（包括UART、IC、SPI和QSPI）。此外，它还集成了24通道12位模数转换器(ADC)和2通道12位数模转换器(DAC)，能够直接处理高精度的模拟信号。其宽泛的1.7V至3.6V供电电压范围增强了系统设计的灵活性，使其能在多种电源环境下稳定工作。

在接口与系统参数方面，该器件提供了多达159个可配置的I/O端口，支持与众多外部设备连接。其内置的硬件加速器，如Chrom-ART Accelerator，能够高效处理图形数据，减轻CPU负担。芯片采用216引脚TFBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C，确保了在苛刻环境下的可靠性。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者，可以通过官方授权的ST代理获取该产品及相关开发资源。

凭借其高性能核心、大容量存储、丰富的连接性和稳健的工业级特性，STM32F777NIH6非常适用于对处理能力和系统集成度要求高的领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动和机器人控制系统，消费电子领域的高分辨率人机界面(HMI)、智能家居网关，以及需要复杂网络连接和数据处理能力的医疗设备、通信基础设施和物联网边缘计算节点。

• 型号:STM32F777NIH6
• 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
• 封装:216-TFBGA（13x13）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器
• 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 216TFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• 核心处理器:ARM Cortex-M7
• 内核规格:32-位
• 速度:216MHz
• 连接能力:CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SPDIF，SPI，UART/USART，USB OTG
• 外设:掉电检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
• I/O 数:159
• 程序存储容量:2MB（2M x 8）
• 程序存储器类型:闪存
• EEPROM 容量:-
• RAM 大小:512K x 8
• 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
• 数据转换器:A/D 24x12b; D/A 2x12b
• 振荡器类型:内部
• 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
• 等级:-
• 资质:-
• 安装类型:表面贴装型
• 供应商器件封装:216-TFBGA（13x13）
• 封装/外壳:216-TFBGA
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STM32F777NIH6是一款基于ARM Cortex-M7内核的高性能32位微控制器，运行频率为216MHz，集成了2MB闪存和512KB RAM，为处理复杂应用提供了充足的计算资源和存储空间。

该器件提供了全面的连接选项，包括以太网、USB OTG、CANbus及多种串行通信接口，并配备了24通道12位ADC和2通道12位DAC。其159个I/O、宽电压工作范围（1.7V-3.6V）及216-TFBGA工业级封装（-40°C至85°C），使其成为要求高性能、高集成度及可靠性的工业与消费应用的理想选择。