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STM32G071KBU3的图片

STM32G071KBU3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 32UFQFPN
原厂封装:封装:32-UFQFPN(5x5)
优势价格,STM32G071KBU3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G071KBU3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32G0系列的重要成员,STM32G071KBU3是一款基于高性能ARM Cortex-M0+内核的32位微控制器。该内核运行频率高达64MHz,结合高效的哈佛总线架构,为成本敏感型应用提供了出色的运算性能与能效比。其核心设计充分考虑了实时控制与数据处理的需求,内置的嵌套向量中断控制器(NVIC)和单周期乘法器确保了快速的中断响应与算法执行能力,为复杂的嵌入式任务奠定了坚实的基础。

该芯片集成了丰富的片上资源以满足多样化的设计需求。128KB的闪存程序存储器和36KB的SRAM为应用程序代码和数据提供了充裕的空间。其外设组合颇具亮点,包含多达13通道的12位模数转换器(ADC)和2通道的12位数模转换器(DAC),能够实现高精度的模拟信号采集与生成。此外,芯片集成了直接内存访问(DMA)控制器,可有效减轻CPU负担,提升数据吞吐效率。多种通信接口是其另一大优势,支持包括IC、SPI、UART/USART、USB、LINbus以及HDMI-CEC在内的多种标准协议,极大地简化了与外部传感器、执行器或主机的连接设计。

在电气特性方面,STM32G071KBU3展现出卓越的适应性。其工作电压范围宽达1.7V至3.6V,使其能够兼容多种电池供电场景或低功耗系统。芯片内部集成了高精度RC振荡器,在多数应用中可省去外部晶振,进一步节省了板级空间与物料成本。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,符合工业级标准,确保了在苛刻环境下的可靠运行。该器件采用紧凑的32引脚UFQFN封装,非常适合空间受限的便携式或高密度PCB设计。对于需要稳定供货与技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST中国代理获取芯片样品、开发工具及相关设计资源。

凭借其均衡的性能、丰富的外设和宽泛的工作条件,STM32G071KBU3非常适合一系列广泛的应用领域。它常被用于需要精密控制的工业自动化设备,如传感器集线器、小型电机驱动器和可编程逻辑控制器(PLC)的I/O模块。在消费电子领域,它适用于智能家居控制器、个人护理设备及各类USB外设。其低功耗特性也使其成为电池供电的物联网(IoT)节点、远程传感器和手持式仪表的理想选择,为开发者提供了一个功能全面且极具成本效益的嵌入式平台解决方案。

  • 型号:STM32G071KBU3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 32UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB Type-C(功率输送)
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:30
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:36K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 13x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:外部,内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:32-UFQFPN(5x5)
  • 封装/外壳:32-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM32G071KBU3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32G071KBU3是ST意法半导体推出的一款基于ARM Cortex-M0+内核的32位微控制器,主频高达64MHz。该芯片集成了128KB闪存和36KB SRAM,并配备13通道12位ADC、2通道12位DAC以及包括USB、IC、SPI、UART在内的多种通信接口,为嵌入式应用提供了强大的数据处理与连接能力。

其宽电压工作范围(1.7V-3.6V)和扩展的工作温度范围(-40°C至125°C)使其能够适应从电池供电的便携设备到严苛的工业环境等多种应用场景。采用32-UFQFN小型封装,在有限的板级空间内实现了高性能与高集成度的平衡。

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