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STM32G071R8T6的图片

STM32G071R8T6

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32G071R8T6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G071R8T6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32G0系列的重要成员,STM32G071R8T6是一款基于高性能ARM Cortex-M0+内核的32位微控制器,其核心运行频率可达64MHz,为成本敏感型应用提供了出色的性能与能效平衡。该内核采用精简指令集架构,结合高效的流水线设计,确保了在运行复杂控制算法和实时任务时的快速响应能力。芯片内置了64KB的Flash程序存储器和36KB的SRAM,为中等复杂度的应用程序代码和数据提供了充足的存储空间,其宽电压工作范围(1.71V至3.6V)使其能够灵活适应从电池供电到主电源的各种供电环境。

在功能特性方面,该微控制器集成了丰富的外设资源以满足多样化的设计需求。其模拟子系统包含一个19通道的12位模数转换器(ADC)和两个12位数模转换器(DAC),能够高精度地处理传感器信号并生成模拟控制输出。数字连接能力是其另一大亮点,提供了包括IC、SPI、UART/USART在内的多种标准通信接口,并特别集成了USB 2.0全速设备接口、HDMI-CEC和IrDA红外接口,极大地简化了设备与主机、消费电子设备或远程控制器之间的连接设计。此外,芯片还配备了直接内存访问(DMA)控制器、多个通用定时器(支持PWM输出)、窗口看门狗(WDT)以及欠压检测/复位等关键外设,有效减轻了CPU负担并增强了系统的可靠性与实时性。

该器件提供了多达60个可配置的GPIO引脚,封装于紧凑的64引脚LQFP中,在有限的PCB空间内实现了高度的接口灵活性。其内部集成了高精度RC振荡器,可减少外部元件数量,降低整体系统成本和设计复杂度。工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在苛刻环境下的稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST一级代理获取正品器件、完整的技术文档以及设计支持服务。

凭借其均衡的性能、丰富的外设集成和低功耗特性,STM32G071R8T6非常适合一系列广泛的应用场景。它常被用于工业控制领域,如PLC模块、电机驱动器和传感器集线器;在消费电子中,可用于家电控制、智能遥控器和USB外设;同时,它也适用于物联网边缘节点、智能楼宇控制面板以及需要人机交互(如通过USB或红外)的各类便携式和固定式设备,为开发者提供了一个功能全面且经济高效的嵌入式处理平台。

  • 型号:STM32G071R8T6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:64MHz
  • 连接能力:HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB Type-C(功率输送)
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,温度传感器,WDT
  • I/O 数:60
  • 程序存储容量:64KB(64K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:36K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 19x12b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:外部,内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32G071R8T6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32G071R8T6是ST意法半导体推出的STM32G0系列32位微控制器,采用64MHz ARM Cortex-M0+内核,在1.71V至3.6V的宽电压范围内工作。它集成了64KB Flash和36KB SRAM,并配备19通道12位ADC、2路12位DAC以及丰富的通信接口,包括USB、IC、SPI、UART和HDMI-CEC等。

该器件提供多达60个I/O口,采用64引脚LQFP封装,支持-40°C至85°C的工业级温度范围。其高集成度与低功耗特性,使其成为工业控制、消费电子、物联网节点等应用的理想选择,在有限的资源下实现了性能、功能与成本的优化平衡。

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