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STM32G473VBH3的图片

STM32G473VBH3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100TFBGA
原厂封装:封装:100-TFBGA(8x8)
优势价格,STM32G473VBH3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32G473VBH3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32G473VBH3是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32G4系列高性能微控制器,采用先进的100-TFBGA封装,专为需要高精度模拟、高速运算和丰富连接性的嵌入式应用而设计。该器件基于ARM Cortex-M4内核,运行频率高达170MHz,并集成了ARM单精度浮点单元(FPU)和内存保护单元(MPU),为复杂的实时控制算法和数据处理任务提供了强大的运算基础。其核心架构经过优化,在提供高性能的同时,也兼顾了能效比,工作电压范围宽达1.71V至3.6V,适用于多种供电环境。

该微控制器配备了128KB的闪存程序存储器和128KB的SRAM,为应用程序和数据提供了充足的存储空间。其显著的功能特点在于集成了高精度的模拟外设,包括多达42个通道的12位模数转换器(ADC)7个通道的12位数模转换器(DAC),结合高达4个采样率可达5MSPS的快速比较器,使其在电机控制、数字电源、精密测量等对模拟信号处理要求严苛的领域表现出色。此外,芯片内置了丰富的定时器资源,如高分辨率定时器(HRTIM),能够实现纳秒级的脉冲控制精度。

在连接能力方面,STM32G473VBH3提供了全面的通信接口,包括CAN FD、IC、SPI、UART/USART、USB 2.0全速接口以及SAI音频接口等,支持设备与多种外部传感器、执行器及网络进行可靠的数据交换。其I/O数量高达86个,为系统扩展提供了极大的灵活性。芯片还集成了欠压检测/复位、看门狗定时器(WDT)、直接内存访问(DMA)控制器等关键外设,增强了系统的可靠性和实时响应能力。对于需要本地技术支持与供货保障的开发者,可以联系ST中国代理获取详细的产品资料与支持。

综合其高性能核心、高精度模拟前端、丰富的连接选项以及宽泛的工作温度范围(-40°C至105°C),STM32G473VBH3非常适合于工业自动化(如伺服驱动器、PLC)、消费电子(如高级手持设备)、医疗设备以及智能能源管理(如太阳能逆变器、充电桩)等应用场景。其表面贴装型的封装形式也符合现代电子设备小型化、高集成度的设计趋势。

  • 型号:STM32G473VBH3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:100-TFBGA(8x8)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4
  • 内核规格:32-位
  • 速度:170MHz
  • 连接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:86
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:128K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 42x12b; D/A 7x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:100-TFBGA(8x8)
  • 封装/外壳:100-TFBGA
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STM32G473VBH3是一款基于ARM Cortex-M4内核的32位高性能微控制器,运行频率达170MHz,并集成了浮点运算单元(FPU)。该器件提供128KB闪存和128KB SRAM,工作电压范围宽泛(1.71V-3.6V),适用于多种供电环境。

其核心卖点在于强大的混合信号处理能力,集成了多达42通道的12位ADC和7通道的12位DAC,以及高分辨率定时器,特别适合需要精密模拟测量与控制的场景。同时,它具备丰富的连接接口,包括CAN FD、USB、多种串行通信接口,以及多达86个I/O端口,为复杂的嵌入式系统设计提供了高度的灵活性和扩展性。

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