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STTH15L06G-TR的图片

STTH15L06G-TR

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分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:DIODE STANDARD 600V 20A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,STTH15L06G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STTH15L06G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STTH15L06G-TR是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能通用整流二极管,采用先进的快速恢复技术平台。其核心架构基于优化的平面结构设计,通过精确的掺杂和钝化工艺,实现了高反向击穿电压与低正向导通压降的优异平衡。这种设计不仅确保了器件在高压环境下的稳定性和可靠性,还显著降低了开关过程中的电荷存储效应,为高效率功率转换提供了坚实的硬件基础。

该器件具备多项突出的功能特性。其600V的最大反向重复电压使其能够从容应对工业级AC-DC转换、电机驱动等应用中的高压应力。在15A的测试条件下,正向压降仅为1.55V,这意味着在承载大电流时,器件的导通损耗被控制在较低水平,有助于提升系统整体能效。其快速恢复特性尤为关键,反向恢复时间(trr)典型值仅为85ns,这能有效抑制开关电源、逆变器等电路中因二极管反向恢复引起的电压尖峰和电磁干扰(EMI),提升系统的稳定性和可靠性。此外,在600V反向电压下,其反向漏电流低至15A,体现了出色的高温反向阻断能力。

在接口与参数方面,STTH15L06G-TR采用表面贴装型D2PAK(TO-263-3)封装,该封装具有良好的热性能,其金属引线框架和裸露的散热焊盘便于将芯片产生的热量高效传导至PCB铜箔或外部散热器,支持器件在20A的平均整流电流下持续工作。客户可以通过全球授权的ST代理商获取该产品的技术支持和供货保障。其快速恢复速度(≤500ns)与高电流处理能力的结合,使其参数表现非常均衡。

基于其高电压、大电流和快速恢复的综合优势,该二极管非常适合应用于对效率和可靠性有严苛要求的功率电子领域。典型应用场景包括开关模式电源(SMPS)的PFC(功率因数校正)电路和输出整流环节、工业电机驱动器的续流和缓冲电路、不同断电源(UPS)以及焊接设备等。在这些应用中,它能够有效提升功率密度,减少散热需求,并增强系统在恶劣电气环境下的鲁棒性。

  • 型号:STTH15L06G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
  • 描述:DIODE STANDARD 600V 20A D2PAK
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 技术:标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):600 V
  • 电流 - 平均整流 (Io):20A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 15 A
  • 速度:快速恢复 =\< 500ns,\> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr):85 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:15 A @ 600 V
  • 不同Vr、F 时电容:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 工作温度 - 结:175°C(最大)
  • 想获取STTH15L06G-TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STTH15L06G-TR是ST意法半导体生产的一款20A、600V通用整流二极管,采用D2PAK表面贴装封装。其核心优势在于将高电压能力与快速开关性能相结合,反向恢复时间(trr)典型值低至85ns,能显著降低开关损耗和噪声。

该器件在15A电流下的正向压降仅为1.55V,有助于提升系统效率,同时其600V的反向击穿电压确保了在高压应用中的可靠性。这些特性使其成为工业电源、电机驱动和功率转换电路中续流、整流和缓冲功能的理想选择。

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