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STM32H725VGH3
的报价和技术资料 - ST公司(意法半导体)授权中国代理商 |
STM32H725VGH3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:
ST(意法半导体)
功能简述:
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA
原厂封装:
封装:100-TFBGA(8x8)
优势价格,STM32H725VGH3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
STM32H725VGH3的技术资料下载
STM32H725VGH3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供
型号:STM32H725VGH3
品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
封装:100-TFBGA(8x8)
类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TFBGA
包装:散装
产品状态:在售
南皇电子 可编程:-
核心处理器:ARM Cortex-M7
内核规格:32-位
速度:550MHz
连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数:74
程序存储容量:1MB(1M x 8)
程序存储器类型:闪存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:564K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
数据转换器:A/D 43x12/16b; D/A 2x12b
振荡器类型:外部,内部
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
供应商器件封装:100-TFBGA(8x8)
封装/外壳:100-TFBGA
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