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STM32H743XIH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH TFBGA
原厂封装:封装:240+25-TFBGA(14x14)
优势价格,STM32H743XIH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H743XIH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于ARM Cortex-M7内核的STM32H743XIH6微控制器,代表了ST意法半导体在高性能嵌入式领域的先进成果。该内核运行频率高达480MHz,并配备了双精度浮点单元(FPU)和L1缓存,为处理复杂算法和实时控制任务提供了强大的算力基础。其采用32位架构,确保了数据处理的高效与精准,特别适合需要大量数学运算的应用场景。

该芯片集成了丰富的片上资源,包括高达2MB的闪存程序存储器和1MB的RAM,为大型应用程序和复杂数据缓冲提供了充足的空间。其宽电压供电范围(1.62V至3.6V)增强了设计的灵活性,使其既能适应追求极致能效的低功耗场景,也能满足高性能持续运行的需求。内部集成的欠压检测/复位、上电复位(POR)、看门狗定时器(WDT)等保护机制,进一步提升了系统在工业环境下的可靠性与稳定性。

在连接与接口方面,STM32H743XIH6展现了极高的集成度。它提供了包括以太网、CANbus、USB OTG在内的多种高速通信接口,以及丰富的IC、SPI、UART等传统串行接口,共计168个I/O引脚,为连接各类传感器、执行器、显示屏和网络模块创造了条件。其模拟子系统包含多达36通道的16位ADC和2通道的12位DAC,能够满足高精度数据采集和模拟输出的需求。此外,芯片还支持LCD控制器、SAI音频接口、SPDIF等多媒体外设,扩展了其应用维度。

凭借其高性能核心、大容量存储、全面的连接选项以及稳健的工业级特性(工作温度范围-40°C至85°C),STM32H743XIH6非常适用于对处理能力和系统集成度有严苛要求的领域。典型的应用场景包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动与机器人控制、医疗成像设备、智能网关、高端消费类音频设备以及需要复杂人机交互(HMI)的终端。对于需要获取官方技术支持和正品保障的开发者,可以通过ST授权代理进行采购与咨询。该器件采用265引脚TFBGA封装,以表面贴装形式为紧凑型高性能设备设计提供了理想的解决方案。

  • 型号:STM32H743XIH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 封装/外壳:265-TFBGA
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STM32H743XIH6是ST意法半导体STM32H7系列中的一款高性能32位微控制器。它基于运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核,并配备了2MB闪存和1MB RAM,为处理复杂算法和运行大型应用程序提供了强大的计算与存储基础。

该器件集成了极其丰富的外设与连接接口,包括以太网、CANbus、USB OTG、多种串行通信接口以及多达168个I/O,确保了高度的系统扩展性与连接灵活性。其内置的36通道16位ADC和2通道12位DAC支持高精度模拟信号处理。宽电压工作范围(1.62V-3.6V)和工业级温度范围(-40°C至85°C)使其能够适应从便携设备到严苛工业环境的广泛应用需求。

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