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STM32H747ZIY6TR的图片

STM32H747ZIY6TR

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 156WLCSP
原厂封装:封装:156-WLCSP(4.96x4.64)
优势价格,STM32H747ZIY6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H747ZIY6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32H7系列中的高性能代表,STM32H747ZIY6TR微控制器采用了创新的异构双核架构。其核心集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个240MHz的ARM Cortex-M4内核,这种设计允许开发者灵活地将实时任务与高性能计算任务分配到不同的核心上执行,从而在复杂的应用中实现卓越的能效比与确定性响应。双核通过高效的内部总线矩阵和共享存储器(包括高达1MB的RAM)进行通信与数据交换,为要求严苛的嵌入式应用提供了坚实的处理基础。

该芯片的功能特性围绕高性能与高集成度展开。其2MB的嵌入式闪存为大型应用程序代码提供了充足的存储空间,而丰富的连接能力是其另一大亮点。它集成了千兆以太网MAC、USB OTG高速接口、双CAN-FD控制器以及多种串行通信接口(如IC, SPI, UART),并支持MMC/SD/SDIO、QSPI和灵活的静态存储器控制器(FMC),便于连接外部存储器和显示器。此外,芯片内置了高精度模拟前端,包含多达23个通道的16位ADC和2个12位DAC,满足了精密数据采集与控制的需求。

在接口与关键参数方面,STM32H747ZIY6TR提供了多达168个I/O引脚,支持从1.62V至3.6V的宽电压供电范围,增强了其在电池供电或低功耗场景下的适应性。其工作温度范围覆盖工业级的-40°C至85°C,确保了在恶劣环境下的稳定运行。芯片采用先进的156焊球WLCSP封装,在极小尺寸内实现了高密度引脚布局,非常适合空间受限的设计。对于需要可靠供应链支持的开发项目,可以通过授权的ST芯片代理获取该器件及其完整的技术支持。

凭借其强大的双核处理能力、丰富的外设集成和工业级的可靠性,这款微控制器主要面向需要高性能实时计算、复杂人机交互或高速数据连接的先进应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC与驱动器、医疗成像设备、智能家居中枢、专业音频处理设备以及需要实时图形显示的仪器仪表。其架构也使其成为机器视觉、人工智能边缘计算节点等新兴领域的理想选择,能够同时处理传感器数据流和运行复杂的算法模型。

  • 型号:STM32H747ZIY6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:156-WLCSP(4.96x4.64)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 156WLCSP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 23x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:156-WLCSP(4.96x4.64)
  • 封装/外壳:156-UFBGA,WLCSP
  • 想获取STM32H747ZIY6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H747ZIY6TR是ST意法半导体推出的一款高性能32位双核微控制器,隶属于STM32H7系列。该器件采用异构计算架构,集成一个主频480MHz的ARM Cortex-M7内核和一个240MHz的Cortex-M4内核,兼顾了超高计算性能与高效的实时控制能力。

它配备了2MB的闪存和1MB的RAM,为复杂应用提供了充足的存储资源。其外设集高度丰富,包括千兆以太网、USB OTG高速接口、CAN-FD、多种高速串行接口以及高精度模拟转换器(23x16位ADC,2x12位DAC)。该芯片提供168个I/O,支持1.62V至3.6V宽电压供电,并采用156-UFBGA(WLCSP)紧凑型封装,适用于对性能、集成度和空间均有严苛要求的嵌入式设计。

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