ST代理,ST芯片代理,ST代理商
ST代理商渠道,ST芯片一站式采购平台
ST意法半导体芯片的即时报价、快速出货、无最低起订量
ST
T850H-6G的图片

T850H-6G

ST图标
分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T850H-6G的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
T850H-6G的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T850H-6G是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用先进的平面钝化工艺制造,确保了在严苛工作环境下的高可靠性与稳定性。该器件属于无缓冲器型双向可控硅,其核心架构设计旨在实现高效、平滑的交流相位控制。内部采用优化的半导体结构,能够确保在广泛的触发电流范围内实现稳定导通,同时将通态压降维持在较低水平,从而有效降低导通损耗和器件温升。

该器件具备多项突出的功能特性。其断态重复峰值电压高达600V,为交流市电应用提供了充足的电压裕量,增强了系统的抗浪涌和过压能力。最大通态有效电流为8A,配合优化的热设计封装,使其能够持续处理可观的功率负载。其栅极触发特性尤为出色,最大触发电压仅为1V,最大触发电流为50mA,这意味着它可以使用简单的低压驱动电路(如微控制器GPIO配合小功率三极管)轻松控制,简化了系统设计并降低了外围成本。此外,其高达80A(50Hz)的非重复浪涌电流承受能力,使其能够从容应对电机启动、白炽灯冷态接入等场合产生的瞬时大电流冲击。

在接口与参数方面,T850H-6G采用标准的TO-263AB(DPAK)表面贴装封装,这种封装具有良好的散热性能,便于通过PCB铜箔进行热管理。其工作结温范围宽达-40°C至125°C,确保其能在工业级温度环境中稳定运行。较低的维持电流(最大75mA)特性,使其在负载电流较小时也能维持可靠导通,避免在相位角接近180度时出现意外关断,提升了控制的精准度与可靠性。对于需要可靠元器件供应和技术支持的客户,可以通过官方授权的ST代理渠道进行采购与咨询。

基于其稳健的性能参数,该器件非常适合应用于需要交流调压、调速或开关控制的各类场景。典型应用包括家用电器(如调光器、风扇调速器、咖啡机、吸尘器功率控制)、工业控制(小型交流电机驱动、加热器功率调节)以及自动化设备中的交流电源开关模块。其表面贴装形式也顺应了现代电子产品向高密度、自动化生产发展的趋势,是工程师设计紧凑型、高效率功率控制方案的理想选择。

  • 型号:T850H-6G
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 8A D2PAK
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):8 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):80A,84A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):75 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
  • 想获取T850H-6G的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

T850H-6G是ST意法半导体生产的一款8A、600V三端双向可控硅,采用无缓冲器设计和DPAK表面贴装封装。该器件核心优势在于其强健的电气参数:高断态电压确保了在220V/380V交流系统中的安全边际,而8A的通态电流能力使其适用于中等功率负载控制。

其卓越的触发特性(Vgt≤1V, Igt≤50mA)允许其被微控制器等低压逻辑电路直接或简易驱动,极大简化了驱动电路设计。同时,高达80A的浪涌电流承受能力和-40°C至125°C的宽工作结温范围,共同保障了其在电机控制、调光等存在冲击电流及环境温度变化的应用中具备高可靠性与长寿命。

了解更多ST芯片的报价及技术资料
ST芯片代理的长期订单优势货源:随时现货+极具竞争力的价格
ST公司(意法半导体)授权的国内ST一级代理一手货源,大小批量出货
ST中国代理商