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STM32H755IIK3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32H755IIK3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H755IIK3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H755IIK3是意法半导体STM32H7系列中的一款高性能双核微控制器,采用先进的异构多核架构。该芯片集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个240MHz的ARM Cortex-M4内核,这种设计允许开发者灵活地将实时任务与高性能计算任务分配到不同的核心上,从而实现卓越的能效比和系统响应能力。两个内核共享高达1MB的RAM资源,并配备了2MB的嵌入式闪存,为复杂应用提供了充裕的存储空间。

在功能特性方面,该器件展现了强大的连接性与集成度。其丰富的连接能力涵盖了工业级的CANbus、以太网、高速USB OTG以及多种串行通信接口如IC、SPI、UART等,使其能够轻松构建复杂的网络节点或网关设备。内置的36通道16位高精度ADC和2通道12位DAC,为高要求的模拟信号采集与处理应用提供了硬件基础。此外,芯片集成了包括DMA控制器、LCD控制器、高级定时器、看门狗在内的多种外设,显著减轻了CPU负载并简化了系统设计。

从接口与电气参数来看,STM32H755IIK3提供了多达128个可配置的I/O端口,支持1.62V至3.6V的宽电压供电范围,增强了其在电池供电或不同电源环境下的适应性。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C,符合严苛的工业环境要求。芯片采用201-UFBGA表面贴装封装,在紧凑的空间内实现了高密度集成。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过正规的ST一级代理进行采购是确保产品正品与供应链可靠性的重要途径。

基于其高性能双核、大内存和丰富的外设集成,该微控制器非常适合应用于对算力、实时性和连接性有严苛要求的领域。典型应用包括高端工业自动化设备(如PLC、电机驱动、机器人控制器)、医疗仪器、智能家居中枢、专业音频处理设备以及需要复杂人机交互(如图形化界面)的消费类电子产品。其架构设计使得它能够胜任同时处理图形显示、网络通信、传感器融合及实时控制等多重任务,是开发下一代智能嵌入式系统的核心组件。

  • 型号:STM32H755IIK3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:128
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
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STM32H755IIK3是ST意法半导体推出的一款高性能32位双核微控制器,隶属于STM32H7系列。该芯片采用异构多核设计,集成了一个480MHz的ARM Cortex-M7内核和一个240MHz的Cortex-M4内核,并配备2MB闪存与1MB RAM,为处理复杂算法和实时多任务提供了强大的计算与存储基础。

其核心卖点在于卓越的连接性与高度集成。器件提供了包括以太网、CANbus、USB OTG、多种高速串行接口在内的广泛连接选项,以及36通道16位ADC和2通道12位DAC,满足高精度数据采集需求。128个I/O、宽电压工作范围(1.62V-3.6V)及-40°C至125°C的工业级温度范围,使其能够灵活适应各种严苛的嵌入式应用环境。

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