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STGP3NC120HD

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分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IGBT 1200V 14A TO-220
原厂封装:封装:TO-220
优势价格,STGP3NC120HD的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STGP3NC120HD的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STGP3NC120HD是意法半导体(STMicroelectronics)基于其先进的PowerMESH技术平台开发的一款高压绝缘栅双极型晶体管(IGBT)。该器件采用TO-220-3通孔封装,集成了优化的内部结构和沟槽栅场终止技术,旨在实现高电压下的高效率与高可靠性。其核心设计平衡了导通损耗与开关损耗,通过精细的载流子寿命控制,在关断过程中实现了平缓的拖尾电流特性,从而有效降低了开关噪声和能量损耗。

该器件具备多项突出的电气特性。其集电极-发射极击穿电压高达1200V,最大连续集电极电流为14A,脉冲电流能力可达20A,为应对电机启动或负载突变等瞬时过流情况提供了充足的裕量。在典型工作条件下(Vge=15V, Ic=3A),其饱和压降Vce(on)最大值仅为2.8V,这一低导通压降特性直接转化为更低的导通损耗,提升了系统整体能效。同时,其开关性能优异,开启延迟时间仅为15ns,关断延迟时间为118ns,结合236J的开启能量和290J的关断能量,确保了在较高频率下也能实现快速、干净的开关动作,这对于提升开关电源和逆变器的功率密度至关重要。此外,其反向恢复时间(trr)为51ns,有助于降低续流二极管关断时的反向恢复损耗。

在接口与热管理方面,STGP3NC120HD采用标准电平驱动,栅极电荷(Qg)为24nC,降低了栅极驱动的设计难度和功率需求。其最大功耗为75W,结温工作范围宽达-55°C至150°C,结合TO-220封装良好的散热能力,使其能够适应严苛的工作环境。用户可通过官方授权的ST代理获取完整的技术支持、样品及供货服务。

凭借1200V的高耐压和良好的开关特性,该器件非常适合应用于单相或三相交流输入(如220V/380V AC)的功率转换领域。典型应用包括工业电机驱动、变频器、不同断电源(UPS)、太阳能逆变器以及焊接设备等。在这些场景中,它能够作为核心开关元件,高效地将直流电转换为可控的交流电,驱动电机运行或实现并网发电,其鲁棒性和效率是保障系统长期稳定运行的关键。

  • 型号:STGP3NC120HD
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-220
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
  • 描述:IGBT 1200V 14A TO-220
  • 包装:管件
  • 产品状态:在售
  • IGBT 类型:-
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):14 A
  • 电流 - 集电极脉冲 (Icm):20 A
  • 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.8V @ 15V,3A
  • 功率 - 最大值:75 W
  • 开关能量:236J(导通),290J(关断)
  • 输入类型:标准
  • 栅极电荷:24 nC
  • 25°C 时 Td(开/关)值:15ns/118ns
  • 测试条件:800V,3A,10 欧姆,15V
  • 反向恢复时间 (trr):51 ns
  • 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:通孔
  • 封装/外壳:TO-220-3
  • 供应商器件封装:TO-220
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STGP3NC120HD是ST意法半导体推出的一款采用TO-220封装的1200V/14A IGBT,隶属于高性能的PowerMESH产品系列。该器件针对高压、中功率应用进行了优化,其核心优势在于实现了低导通损耗与快速开关特性的良好平衡。

在电气参数上,它在15V栅极驱动、3A集电极电流条件下的典型饱和压降仅为2.8V,有效降低了导通状态的能量损失。同时,其开关能量(开启236J,关断290J)和快速的反向恢复时间(51ns)确保了在高频开关应用中仍能保持较高的效率与可靠性。最大75W的功耗能力和-55°C至150°C的宽结温范围,使其能够胜任各种工业环境下的严苛要求。

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