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STM32H755XIH3

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 265TFBGA
原厂封装:封装:240+25-TFBGA(14x14)
优势价格,STM32H755XIH3的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H755XIH3的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32H755XIH3是意法半导体(STMicroelectronics)推出的高性能双核微控制器,隶属于其先进的STM32H7系列。该芯片采用创新的异构双核架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者进行灵活的任务分配,例如将实时控制、信号处理等确定性任务交由M4内核处理,而将复杂算法、图形界面或通信协议栈等计算密集型任务运行于高性能的M7内核之上,从而在提升整体系统性能的同时优化功耗与实时响应能力。

在功能特性方面,该微控制器展现了卓越的集成度与性能。高达2MB的嵌入式闪存和1MB的RAM为运行复杂应用程序提供了充足的存储空间。其丰富的外设接口集是另一大亮点,支持包括以太网、USB OTG、CANbus、多路UART/USART、IC、SPI以及高速QSPI在内的多种通信协议,能够轻松构建复杂的网络节点或网关设备。同时,芯片集成了36通道16位高精度ADC和2通道12位DAC,配合强大的定时器、PWM控制器以及图形加速外设,使其能够胜任高精度数据采集与实时控制任务。

该器件提供了168个可配置的I/O端口,工作电压范围宽达1.62V至3.6V,并能在-40°C至125°C的扩展工业温度范围内稳定运行,确保了其在严苛环境下的可靠性。其265引脚TFBGA封装形式适合高密度表面贴装应用。对于需要确保供应链稳定与技术支持深度的项目,通过官方授权的ST一级代理进行采购是获得正品保障和全面技术服务的可靠途径。

基于其强大的双核处理能力、大容量存储、高速连接性以及精密模拟功能,STM32H755XIH3非常适合于对性能有苛刻要求的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动与机器人控制系统,需要实时图像处理的机器视觉设备,医疗成像与分析仪器,以及汽车领域的车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器等。它能够为这些复杂系统提供核心的计算、控制与连接枢纽。

  • 型号:STM32H755XIH3
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 265TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 封装/外壳:265-TFBGA
  • 想获取STM32H755XIH3的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H755XIH3是ST意法半导体推出的一款高性能32位双核微控制器。它采用ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)的异构双核架构,实现了高性能计算与高效实时控制的协同,并集成2MB闪存和1MB RAM,为复杂应用提供充足的程序与数据空间。

该器件具备高度集成的外设,包括以太网、USB OTG、CANbus等丰富通信接口,以及36通道16位ADC和2通道12位DAC,支持高精度模拟信号处理。其168个I/O、宽电压供电(1.62V-3.6V)及-40°C至125°C的宽工作温度范围,使其能够满足工业自动化、高端消费电子、汽车电子等领域的严苛要求。

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