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STM32H755XIH6

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 265TFBGA
原厂封装:封装:240+25-TFBGA(14x14)
优势价格,STM32H755XIH6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H755XIH6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体STM32H7系列的高性能代表,STM32H755XIH6采用了创新的双核异构架构,集成了一个运行频率高达480MHz的ARM Cortex-M7内核与一个240MHz的ARM Cortex-M4内核。这种设计允许开发者灵活地进行任务分配,例如将实时控制、通信协议栈等任务交由M4内核处理,而将复杂算法、图形界面或主应用程序运行在性能更强的M7内核上,从而实现性能与能效的优化平衡,并有效提升系统的实时响应能力和处理吞吐量。

该微控制器配备了高达2MB的嵌入式闪存和1MB的RAM,为运行复杂代码和处理海量数据提供了充足的存储空间。其丰富的外设接口是另一大亮点,集成了包括千兆以太网USB OTG、多种高速串行通信接口(如CAN FD、SPI、IC、UART)以及音频接口(SAI、IS)和图形加速外设。强大的连接性使其能够轻松担任复杂系统中的通信枢纽或主控单元。对于需要采购或获取技术支持的开发者,可以通过官方授权的ST代理商获取正品货源与本地化服务支持。

在模拟信号处理方面,STM32H755XIH6集成了多达36通道的16位高精度ADC和2个12位DAC,满足了高精度数据采集与控制系统对信号保真度的严苛要求。其工作电压范围宽达1.62V至3.6V,并支持-40°C至85°C的工业级工作温度,确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性。器件采用265引脚TFBGA封装,以紧凑的尺寸实现了168个可编程I/O口,为高密度PCB设计提供了极大的灵活性。

凭借其卓越的双核计算性能、强大的网络连接能力、高精度模拟外设以及工业级的鲁棒性,STM32H755XIH6非常适用于对算力、实时性和连接性有极高要求的应用领域。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动与机器人控制,医疗设备中的高端诊断仪器,消费电子领域的智能家居中枢、高端音频设备,以及需要复杂人机交互(HMI)和联网功能的物联网网关等场景。

  • 型号:STM32H755XIH6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 265TFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M4/M7
  • 内核规格:32 位双核
  • 速度:240MHz,480MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,QSPI,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:168
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 36x16b; D/A 2x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:240+25-TFBGA(14x14)
  • 封装/外壳:265-TFBGA
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STM32H755XIH6是ST意法半导体推出的一款高性能32位双核微控制器,隶属于STM32H7系列。它采用ARM Cortex-M7(480MHz)与Cortex-M4(240MHz)的异构双核架构,兼具高性能计算与高效实时控制能力,并集成2MB闪存和1MB RAM。

该芯片提供了极其丰富的外设与连接选项,包括千兆以太网、USB OTG、CAN FD及多种高速串行接口,同时具备36通道16位ADC和2通道12位DAC,支持宽电压(1.62V-3.6V)与工业级温度范围(-40°C至85°C)。这些特性使其成为高端工业自动化、医疗设备、智能物联网网关及复杂人机界面等应用的理想主控解决方案。

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