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STM32H7A3AII6Q的图片

STM32H7A3AII6Q

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169UFBGA
原厂封装:封装:169-UFBGA(7x7)
优势价格,STM32H7A3AII6Q的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H7A3AII6Q的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

基于高性能ARM Cortex-M7内核的STM32H7A3AII6Q微控制器,运行频率高达280MHz,代表了ST意法半导体在嵌入式处理领域的先进水平。该芯片采用32位架构,集成了2MB的闪存程序存储器和高达1.4MB的RAM,为运行复杂算法和实时操作系统提供了充裕的内存空间。其宽电压工作范围(1.62V至3.6V)增强了设计的灵活性,使其能够适应从电池供电到工业标准电源的各种应用环境。

该器件集成了丰富的外设与连接接口,显著提升了系统集成度与功能扩展能力。其数据转换系统包含24通道16位高精度ADC和3通道12位DAC,能够满足高精度模拟信号采集与生成的需求。在数字连接方面,它提供了包括CANbus、以太网MDIO、多个IC、SPI、UART/USART以及带OTG功能的USB在内的多种通信接口,同时支持MMC/SD/SDIO、SAI(音频接口)和SPDIF等多媒体接口,为构建复杂的网络化或多媒体应用奠定了基础。多达121个通用I/O引脚进一步增强了其与外部设备交互的能力。

在可靠性与实时控制方面,STM32H7A3AII6Q内置了包括欠压检测/复位、上电复位、看门狗定时器在内的多种系统保护机制。其外设集还包含直接存储器访问控制器、LCD控制器、PWM控制器和IS接口,这些硬件加速单元与强大的内核协同工作,能够有效分担CPU负载,确保关键任务的实时响应。对于需要本地技术支持与供应链支持的开发者,可以通过ST中国代理获取详细的技术资料、开发工具和采购服务。

凭借其高性能计算、大容量存储、丰富的连接选项和工业级的工作温度范围(-40°C至85°C),这款采用169-UFBGA封装的表面贴装器件非常适合于要求苛刻的应用场景。典型应用包括工业自动化中的高端PLC、电机驱动与机器人控制、医疗设备中的精密仪器、消费电子领域的高分辨率人机界面与智能家电,以及需要复杂数据处理和多种通信协议融合的物联网网关设备。

  • 型号:STM32H7A3AII6Q
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:169-UFBGA(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:280MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:121
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1.4M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x16b; D/A 3x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:169-UFBGA(7x7)
  • 封装/外壳:169-UFBGA
  • 想获取STM32H7A3AII6Q的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H7A3AII6Q是ST意法半导体STM32H7系列中的一款高性能32位微控制器。它基于运行频率高达280MHz的ARM Cortex-M7内核,配备2MB闪存和1.4MB RAM,为核心处理密集型任务提供了强大的性能与内存基础。

该芯片集成了全面的连接功能,包括CAN、以太网、USB OTG及多种标准串行接口,并拥有24通道16位ADC和3通道12位DAC的高精度模拟前端。其121个I/O、丰富的定时器与外设,以及宽电压供电范围,使其成为工业控制、高端消费电子和物联网网关等应用的理想选择。

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