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STM32H7A3IIK6Q的图片

STM32H7A3IIK6Q

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集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
原厂封装:封装:176+25UFBGA(10x10)
优势价格,STM32H7A3IIK6Q的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32H7A3IIK6Q的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32H7A3IIK6Q是一款基于高性能ARM Cortex-M7内核的32位微控制器,其运行频率高达280MHz,为要求严苛的嵌入式应用提供了强大的实时处理能力。该芯片采用先进的40nm工艺制造,在提升性能的同时优化了功耗表现。其核心架构支持双精度浮点单元(FPU)和DSP指令集,并配备了多达1.4MB的RAM,其中包含高达640KB的紧密耦合数据存储器(DTCM),能够确保关键数据的高速访问和复杂算法的流畅执行,显著提升了系统的响应速度和确定性。

该微控制器集成了丰富的片上资源与连接接口,以满足现代智能设备的设计需求。其2MB的嵌入式闪存为应用程序代码提供了充足的存储空间。在连接性方面,它提供了全面的通信接口,包括高速USB OTG、多个CAN FD通道、以太网接口(通过外部PHY)、多个IC、SPI、UART/USART以及用于音频的SAI和SPDIF接口。此外,它还集成了图形处理单元,可直接驱动RGB接口的LCD显示屏,并支持硬件JPEG编解码器,非常适合需要人机界面(HMI)的应用。其模拟功能同样出色,内置了多达24通道的16位高精度ADC和3个12位DAC,能够处理复杂的模拟信号链。

在系统集成与可靠性方面,STM32H7A3IIK6Q提供了128个可配置的I/O端口,支持从1.62V至3.6V的宽电压供电范围,增强了设计的灵活性。芯片内置了欠压检测、上电复位、看门狗定时器以及高级加密标准(AES)、哈希处理器等硬件安全模块,为产品提供了从物理层到应用层的多重保护。其工作温度范围覆盖-40°C至85°C,采用201-UFBGA(176UBGA)表面贴装封装,适合在工业级环境中稳定运行。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理获取该产品及相关开发资源。

凭借其高性能计算、丰富的连接选项和强大的图形处理能力,STM32H7A3IIK6Q非常适用于高端工业自动化设备、医疗仪器、智能家居控制中心、消费类音频/视频设备以及需要复杂用户交互界面的物联网网关等场景。它为开发者提供了一个功能全面、性能卓越且安全可靠的单一芯片解决方案,能够有效缩短产品开发周期并降低整体系统成本。

  • 型号:STM32H7A3IIK6Q
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176UFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M7
  • 内核规格:32-位
  • 速度:280MHz
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,HDMI-CEC,I2C,IrDA,LINbus,MDIO,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,SWPMI,UART/USART,USB OTG
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:128
  • 程序存储容量:2MB(2M x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:-
  • RAM 大小:1.4M x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 24x16b; D/A 3x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:176+25UFBGA(10x10)
  • 封装/外壳:201-UFBGA
  • 想获取STM32H7A3IIK6Q的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32H7A3IIK6Q是ST意法半导体STM32H7系列中的一款高性能32位微控制器。该器件基于运行频率高达280MHz的ARM Cortex-M7内核,并配备了2MB闪存和1.4MB RAM,为处理复杂算法和实时任务提供了充足的运算资源与存储空间。

其核心卖点在于高度集成的外设组合,包括多达128个I/O、24通道16位ADC、3个12位DAC,以及CANbus、USB OTG、以太网、多种串行通信接口和图形显示控制器。这些特性使其能够同时处理模拟信号采集、高速数据通信和图形化人机界面。

该芯片采用1.62V至3.6V宽电压供电,工作温度范围为-40°C至85°C,并以201-UFBGA封装形式提供,专为要求高性能、高集成度及高可靠性的工业与消费类嵌入式应用而设计。

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