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STM32L041C6U6的图片

STM32L041C6U6

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48UFQFPN
原厂封装:封装:48-UFQFPN(7x7)
优势价格,STM32L041C6U6的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L041C6U6的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

STM32L041C6U6是意法半导体(STMicroelectronics)推出的STM32L0系列超低功耗微控制器中的一员,基于高效的ARM Cortex-M0+ 32位处理器内核,运行频率最高可达32MHz。该芯片采用先进的制造工艺,在1.65V至3.6V的宽电压范围内工作,其核心设计理念是在提供足够计算性能的同时,将功耗降至极低水平,特别适合由电池供电或需要能量采集的应用场景。其内部集成了多种低功耗模式,包括睡眠、停止和待机模式,使开发者能够精细地管理功耗,显著延长设备的续航时间。

在功能集成方面,该微控制器提供了丰富的片上资源。它拥有32KB的闪存程序存储器和8KB的SRAM,以及1KB的EEPROM,为存储程序代码、运行数据和需要掉电保存的用户参数提供了充足的空间。其外设集包括多达38个通用I/O口,支持IC、SPI、UART/USART等多种标准通信接口,以及LINbus和IrDA,便于连接各类传感器、执行器或实现设备间的组网通信。此外,芯片还集成了10通道12位精度的模数转换器(ADC)、直接内存访问(DMA)控制器、多个定时器/PWM输出、看门狗定时器(WDT)以及上电复位(POR)和欠压检测(BOR)电路,这些高度集成的外设有效减少了外部元器件的数量,有助于简化系统设计并降低成本。

从接口与关键参数来看,超宽的工作电压范围(1.65V-3.6V)使其能够直接兼容多种电池类型(如单节锂电池或两节干电池)而无需额外的电压调节电路。其工作温度范围为-40°C至85°C,确保了在严苛工业环境或户外应用中的可靠性。芯片采用48引脚UFQFN封装,属于表面贴装型,具有紧凑的物理尺寸,非常适合空间受限的便携式或嵌入式设备。对于需要可靠供应链和技术支持的开发者,可以通过ST中国代理获取该产品的详细信息、样片和技术文档。

基于其超低功耗特性、适中的处理能力和丰富的外设接口,STM32L041C6U6非常适合一系列对能耗敏感的应用领域。典型的应用场景包括智能仪表(如水表、气表)、便携式医疗设备、远程传感器节点、智能家居控制器、消费电子配件以及各类物联网(IoT)终端设备。在这些应用中,它能够可靠地执行数据采集、信号处理、本地逻辑控制和无线通信协调等任务,是实现高性能、长寿命嵌入式系统的理想选择。

  • 型号:STM32L041C6U6
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 48UFQFPN
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:38
  • 程序存储容量:32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:1K x 8
  • RAM 大小:8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 10x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:48-UFQFPN(7x7)
  • 封装/外壳:48-UFQFN 焊盘
  • 想获取STM32L041C6U6的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L041C6U6是一款基于ARM Cortex-M0+内核的32位超低功耗微控制器,运行频率为32MHz。其核心优势在于极低的运行与待机功耗,支持1.65V至3.6V的宽电压供电,并集成多种高级低功耗模式,专为电池供电和能量采集应用而优化。

该器件提供32KB闪存、8KB SRAM和1KB EEPROM的存储组合,并配备多达38个I/O口。其外设集涵盖了10通道12位ADC、IC、SPI、UART/USART等通信接口,以及DMA、定时器和看门狗等关键功能模块,在紧凑的48-UFQFN封装内实现了高度的功能集成,有助于简化系统设计。

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