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T1250-600G-TR

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分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
原厂封装:封装:D2PAK
优势价格,T1250-600G-TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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T1250-600G-TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

T1250-600G-TR是ST意法半导体推出的一款高性能三端双向可控硅开关元件(TRIAC),采用先进的ALTERNISTOR技术,专为要求严苛的交流负载控制应用而设计。该器件采用无缓冲器设计,属于可控硅-无缓冲器类型,能够在交流电的两个半周期内实现精确的相位控制,其核心架构优化了导通特性和开关性能,确保了在宽温度范围内的稳定运行。

该器件具备多项突出的功能特性。其断态电压高达600V,提供了充足的电压裕量,能有效抑制电网中的电压波动和瞬态干扰,增强了系统的可靠性。通态有效电流(It(RMS))最大值为12A,使其能够驱动中等功率的交流负载,如电机、加热器和照明设备。其栅极触发特性经过精心优化,最大栅极触发电压(Vgt)仅为1.3V,最大栅极触发电流(Igt)为50mA,这意味着它能够被微控制器或逻辑电路的低压信号轻松、可靠地驱动,简化了外围驱动电路的设计。此外,其非重复浪涌电流(Itsm)在50Hz和60Hz下分别达到120A和126A,展现了出色的抗浪涌冲击能力,能够承受电机启动或容性负载接入时产生的大电流冲击。其保持电流(Ih)最大为50mA,确保了在负载电流较低时也能维持稳定导通。

在接口与参数方面,T1250-600G-TR采用表面贴装型封装,具体为TO-263-3(DPak),这种封装具有良好的散热性能和机械强度,便于自动化生产焊接。其工作结温范围极宽,为-40°C至125°C,使其能够适应工业、汽车及消费电子等各种恶劣环境。该器件为单路配置,结构紧凑。作为ST意法半导体的重要产品线成员,用户可以通过遍布全球的ST授权代理网络获取可靠的技术支持和供货保障。

基于其稳健的性能参数,T1250-600G-TR非常适合应用于需要高可靠性和高效率的交流相位控制场景。典型应用包括工业自动化设备中的交流电机调速与软启动、家用电器(如洗衣机、空调、风扇)的功率控制模块、固态继电器(SSR)以及照明调光系统。其高浪涌电流承受能力和宽工作温度范围,也使其成为替代机械式继电器、实现无声、无火花、长寿命开关控制的理想选择。

  • 型号:T1250-600G-TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:D2PAK
  • 类目:分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
  • 描述:TRIAC ALTERNISTOR 600V 12A D2PAK
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 双向可控硅类型:可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断态:600 V
  • 电流 - 通态 (It (RMS))(最大值):12 A
  • 电压 - 栅极触发 (Vgt)(最大值):1.3 V
  • 电流 - 非重复浪涌 50、60Hz (Itsm):120A,126A
  • 电流 - 栅极触发 (Igt)(最大值):50 mA
  • 电流 - 保持 (Ih)(最大值):50 mA
  • 配置:单路
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:D2PAK
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T1250-600G-TR是ST意法半导体生产的一款12A、600V三端双向可控硅,采用无缓冲器设计和DPak表面贴装封装。该器件核心优势在于其稳健的电气特性,包括高达120A/126A的浪涌电流承受能力和低至1.3V的栅极触发电压,确保了在恶劣条件下驱动交流负载的可靠性与易用性。

其宽工作结温范围(-40°C ~ 125°C)使其能够适应从消费电子到工业控制的多样化环境。该可控硅主要面向交流相位控制应用,是电机控制、加热调节、照明调光及固态继电器等设计中实现高效、紧凑功率开关解决方案的关键元件。

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