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M24M01-DFCS6TP/K的图片

M24M01-DFCS6TP/K

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集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC EEPROM 1MBIT I2C 1MHZ 8WLCSP
原厂封装:封装:8-WLCSP
优势价格,M24M01-DFCS6TP/K的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M24M01-DFCS6TP/K的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M24M01-DFCS6TP/K是ST意法半导体推出的一款高性能1Mb串行EEPROM存储器芯片。该器件采用先进的CMOS工艺制造,其核心架构基于经过市场长期验证的、可靠的EEPROM存储单元。内部集成了完整的存储阵列、地址解码器、高压生成电路以及IC接口逻辑,所有功能模块被高度集成在微小的封装内,实现了高密度非易失性数据存储与简洁系统连接的完美结合。

该芯片提供了卓越的数据保存与耐久性特性,在-40°C至85°C的宽温度范围内,数据保存期限典型值超过40年,同时支持高达400万次的写循环次数,确保了在频繁数据更新应用中的长期可靠性。其工作电压范围极为宽泛,覆盖1.7V至5.5V,使其能够无缝兼容从低功耗微控制器到传统5V系统的各种平台,无需额外的电平转换电路,显著简化了系统设计。1MHz的高速IC时钟频率500ns的快速访问时间共同保障了高效的数据吞吐能力,而页写操作模式和仅5ms的写周期时间则进一步优化了多字节连续写入的效率。

在接口与电气参数方面,该器件严格遵循标准的IC双线串行接口协议,支持高达1MHz的快速模式Plus(Fm+)。其存储容量组织为128K × 8位,提供了灵活的字节和页写入(最多256字节)以及随机与顺序读取模式。宽电压供电特性使其非常适合电池供电或电压可能波动的应用场景。芯片采用8焊球WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装),封装尺寸极小,极大地节省了PCB空间,是空间受限的便携式设备的理想选择。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购与咨询。

凭借其高可靠性、小尺寸、低功耗和易用性,M24M01-DFCS6TP/K广泛应用于需要可靠存储配置参数、用户数据或事件日志的领域。典型应用场景包括物联网传感器节点、智能电表、医疗监护设备、汽车电子(如车身控制模块、信息娱乐系统)、工业控制模块、消费类电子产品(如智能手机、可穿戴设备)以及各类需要固件或参数在线更新的嵌入式系统。其非易失性特质确保了在系统断电后关键信息不丢失,是构建稳健嵌入式系统的关键组件。

  • 型号:M24M01-DFCS6TP/K
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:8-WLCSP
  • 类目:集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
  • 描述:IC EEPROM 1MBIT I2C 1MHZ 8WLCSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 存储器类型:非易失
  • 存储器格式:EEPROM
  • 技术:EEPROM
  • 存储容量:1Mb
  • 存储器组织:128K x 8
  • 存储器接口:I2C
  • 时钟频率:1 MHz
  • 写周期时间 - 字,页:5ms
  • 访问时间:500 ns
  • 电压 - 供电:1.7V ~ 5.5V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:8-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装:8-WLCSP
  • 想获取M24M01-DFCS6TP/K的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M24M01-DFCS6TP/K是ST意法半导体生产的一款1Mb(128K x 8)容量的串行EEPROM存储器。该器件采用标准的IC接口,支持高达1MHz的通信时钟频率,实现了高速数据访问。其宽工作电压范围(1.7V至5.5V)和宽工作温度范围(-40°C至85°C)确保了其在各种严苛环境下的稳定性和兼容性。

该芯片提供了优异的可靠性,数据保存期限长,写耐久性高。其页写模式与快速的写周期时间提升了数据写入效率。采用超小尺寸的8-WLCSP封装,极大地节约了电路板空间,非常适合空间受限的现代便携式及嵌入式应用设计。

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