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M74HC533TTR的图片

M74HC533TTR

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集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-TSSOP
原厂封装:封装:20-TSSOP
优势价格,M74HC533TTR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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M74HC533TTR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

M74HC533TTR是ST意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高速CMOS逻辑芯片,属于74HC系列。该器件采用先进的硅栅CMOS工艺制造,在提供与LS-TTL逻辑电路相似功能的同时,显著降低了功耗。其核心是一个八路(Octal)D型透明锁存器,电路结构为8位输入对应8位输出。每个锁存单元在使能信号(锁存使能LE)为高电平时,输出端(Q)会透明地跟随数据输入端(D)的状态变化;当LE变为低电平时,输出端将锁存并保持LE下降沿时刻的输入数据,从而实现数据的暂存与保持功能。

该芯片的一个关键功能特点是其具备三态输出控制。除了锁存功能外,它集成了一个输出使能(OE)引脚。当OE为高电平时,所有八个输出端口均进入高阻抗状态,这意味着输出与总线电气隔离。这种设计使得多个M74HC533TTR器件可以轻松地共享同一条数据总线,而不会产生信号冲突,极大地简化了多芯片系统中的总线管理。其输出驱动能力均衡,输出高电平和低电平电流均可达到7.8mA,确保了良好的扇出能力和信号完整性。得益于其高速CMOS架构,该器件在典型工作条件下具有快速的信号响应,传播延迟时间典型值仅为12ns。

在接口与电气参数方面,M74HC533TTR展现出高度的灵活性和鲁棒性。其工作电压范围宽达2V至6V,兼容多种逻辑电平标准,包括5V TTL系统和3.3V或更低电压的系统。这种宽电压特性使其能够适应不同平台的电源设计。器件采用表面贴装型的20引脚TSSOP封装,封装宽度为4.40mm,适合高密度PCB布局。其工作温度范围极宽,覆盖-55°C至125°C,能够满足工业级乃至军工级应用对极端环境适应性的严苛要求。对于需要可靠供应的项目,可以通过授权的ST代理商获取库存和技术支持。

基于其强大的数据锁存、总线隔离和宽电压工作能力,M74HC533TTR广泛应用于需要数据缓冲、暂存或总线接口管理的数字系统中。典型应用场景包括微处理器或微控制器系统中的地址/数据锁存、并行输入/输出端口扩展、以及各类显示驱动、存储接口和通信设备中的总线驱动与隔离。尽管其零件状态已标注为停产,但在许多现有系统的维护、升级或特定长生命周期产品的设计中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:M74HC533TTR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:20-TSSOP
  • 类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
  • 描述:IC D-TYPE TRANSP 8:8 20-TSSOP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 逻辑类型:D 型透明锁存器
  • 电路:8:8
  • 输出类型:三态
  • 电压 - 供电:2V ~ 6V
  • 独立电路:1
  • 延迟时间 - 传播:12ns
  • 电流 - 输出高、低:7.8mA,7.8mA
  • 工作温度:-55°C ~ 125°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
  • 供应商器件封装:20-TSSOP
  • 想获取M74HC533TTR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

M74HC533TTR是ST意法半导体生产的一款八路D型透明锁存器,采用高速CMOS技术。该器件集成了三态输出控制功能,当输出使能有效时,所有输出端呈现高阻态,便于多器件共享总线,其输出驱动电流高达7.8mA,确保了稳定的负载驱动能力。

该芯片支持2V至6V的宽范围工作电压,兼容性强,传播延迟典型值仅为12ns,响应迅速。其采用20-TSSOP表面贴装封装,工作温度范围覆盖-55°C至125°C,适用于对可靠性和环境适应性要求较高的工业及扩展温度应用场景。

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