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BULB49DT4

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分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:TRANS NPN 450V 5A TO263
原厂封装:封装:TO-263(D2PAK)
优势价格,BULB49DT4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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BULB49DT4的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

BULB49DT4是ST意法半导体推出的一款高压NPN双极性晶体管,采用经典的TO-263AB(DPak)表面贴装封装,专为高功率开关和线性放大应用而设计。其核心架构基于成熟的硅基工艺,内部集成了一个高性能的NPN晶体管单元,通过优化的芯片布局和封装设计,确保了在高电压、大电流工作条件下的稳定性和可靠性。该器件在结构上强化了集电极与散热片(接片)之间的电气连接和热传导路径,使其能够有效处理高达80W的功率耗散。

该晶体管的核心功能在于其出色的高压开关和电流处理能力。集电极-发射极击穿电压高达450V,使其能够从容应对工业电源、电机驱动等场合中常见的电压应力。最大集电极电流为5A,配合低至1.2V的饱和压降(测试条件为800mA基极电流、4A集电极电流),意味着在导通状态下能够实现较低的功率损耗,提升系统整体效率。其直流电流增益(hFE)在7A、10V条件下最小值为4,这一特性使其特别适合在需要较大驱动电流的基极驱动电路中作为功率输出级使用。对于需要可靠元器件供应的设计项目,可以通过授权的ST代理渠道获取详细的技术支持和库存信息。

在电气参数方面,BULB49DT4展现了全面的性能平衡。除了高耐压和大电流能力,其集电极截止电流最大值为100A,体现了良好的关断特性。器件的工作结温高达150°C,赋予了其在恶劣热环境下的稳健运行能力。表面贴装的TO-263封装不仅节省了PCB空间,其自带的大面积金属散热片也极大地方便了与外部散热器的连接,简化了热管理设计。这些参数共同定义了一款适用于苛刻环境的坚固型功率开关器件。

基于其技术特性,BULB49DT4非常适合应用于离线式开关电源(SMPS)的初级侧开关、电子镇流器、电机控制驱动器以及UPS系统中的功率转换级。在这些场景中,器件需要频繁地切换高电压,并承受较大的瞬时电流,其高耐压、低饱和压降以及良好的功率处理能力成为了关键优势。尽管该产品目前已处于停产状态,但其设计理念和参数选型对于理解同类高压功率晶体管的应用要点仍具有重要的参考价值。

  • 型号:BULB49DT4
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:TO-263(D2PAK)
  • 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
  • 描述:TRANS NPN 450V 5A TO263
  • 系列:-
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:停产
  • 晶体管类型:NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):5 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值):450 V
  • 不同Ib、Ic 时Vce 饱和压降(最大值):1.2V @ 800mA,4A
  • 电流 - 集电极截止(最大值):100A
  • 不同Ic、Vce时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):4 @ 7A,10V
  • 功率 - 最大值:80 W
  • 频率 - 跃迁:-
  • 工作温度:150°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:TO-263-3,D2PAK(2 引线 + 凸片),TO-263AB
  • 供应商器件封装:TO-263(D2PAK)
  • 想获取BULB49DT4的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

BULB49DT4是ST意法半导体生产的一款高压、大电流NPN功率双极性晶体管。该器件采用TO-263AB(DPak)表面贴装封装,核心参数包括450V的集射极击穿电压和5A的最大集电极电流,使其能够胜任高电压环境下的功率开关任务。

其关键特性在于优异的功率处理能力,最大功耗达80W,并且在4A电流下的饱和压降仅为1.2V,有助于降低导通损耗。器件工作结温为150°C,配合封装自带的散热片,确保了在高温应用中的可靠性。这些特性使其成为开关电源、电机驱动等功率控制应用的理想选择。

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