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STM32L071RBT6TR的图片

STM32L071RBT6TR

ST图标
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
制造厂商:ST(意法半导体)
功能简述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
原厂封装:封装:64-LQFP(10x10)
优势价格,STM32L071RBT6TR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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STM32L071RBT6TR的功能参数资料 - ST公司(意法半导体)提供

作为ST意法半导体超低功耗STM32L0系列中的一员,STM32L071RBT6TR是一款基于ARM Cortex-M0+核心的32位微控制器,其最高运行频率可达32MHz。该核心以其精简的指令集和高效的流水线设计,在提供足够计算性能的同时,实现了极佳的能效比,这是其面向电池供电和能量采集应用的基础。芯片内置了128KB的闪存程序存储器和20KB的SRAM,并额外配备了6KB的EEPROM,为数据存储和参数保存提供了灵活的空间,其宽泛的1.65V至3.6V工作电压范围,使其能够直接由单节或双节干电池、纽扣电池或经过简单稳压的能量源供电。

该器件集成了丰富的模拟与数字外设,是其功能特点的集中体现。它包含一个多达16通道的12位模数转换器(ADC),能够高精度地采集传感器信号。在通信接口方面,提供了IC、SPI、UART/USART以及IrDA支持,满足了设备与外部传感器、存储器或主机进行数据交换的多样化需求。其外设列表还包括直接内存访问(DMA)、IS音频接口、多个脉宽调制(PWM)定时器、窗口看门狗(WDT)以及上电复位(POR)和欠压检测(BOR)等系统保护功能,这些特性共同构建了一个可靠且功能完整的嵌入式平台。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过授权的ST芯片代理进行采购和咨询。

在具体的接口与电气参数上,STM32L071RBT6TR通过其64引脚LQFP封装提供了多达51个通用I/O口,为连接外部器件提供了充足的灵活性。其内部集成了高精度RC振荡器,可在多数应用中省去外部时钟晶体,进一步简化系统设计并节省空间与成本。芯片支持-40°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在苛刻环境下的稳定运行。其卷带(TR)包装形式完全适配现代自动化贴片生产流程,提升了大规模制造的效率。

综合其超低功耗架构、适中的处理性能、丰富的外设集成以及宽电压工作范围,该微控制器非常适合于对功耗敏感且需要一定连接和控制能力的应用场景。典型应用包括智能仪表(水表、气表、热表)、便携式医疗设备、个人健康追踪器、远程传感器节点、智能家居控制器以及各类由电池或能量收集技术供电的物联网(IoT)终端设备。在这些场景中,它能够帮助设计者在性能、功耗和成本之间取得优异的平衡。

  • 型号:STM32L071RBT6TR
  • 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
  • 封装:64-LQFP(10x10)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
  • 描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
  • 包装:卷带(TR)
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • 核心处理器:ARM Cortex-M0+
  • 内核规格:32-位
  • 速度:32MHz
  • 连接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART
  • 外设:掉电检测/复位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
  • I/O 数:51
  • 程序存储容量:128KB(128K x 8)
  • 程序存储器类型:闪存
  • EEPROM 容量:6K x 8
  • RAM 大小:20K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V
  • 数据转换器:A/D 16x12b
  • 振荡器类型:内部
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
  • 封装/外壳:64-LQFP
  • 想获取STM32L071RBT6TR的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料

STM32L071RBT6TR是ST意法半导体推出的超低功耗32位微控制器,采用ARM Cortex-M0+内核,运行频率32MHz。该芯片集成了128KB闪存、20KB SRAM和6KB EEPROM,工作电压范围宽达1.65V至3.6V,为核心的低功耗电池供电应用奠定了硬件基础。

其外设资源丰富,包括16通道12位ADC、多种通信接口(IC, SPI, UART, IrDA)以及DMA、PWM、看门狗等系统管理功能。提供51个I/O口的64引脚LQFP封装,支持-40°C至85°C工业温度范围,构成了一个高集成度、高可靠性的嵌入式解决方案平台。

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